有沒有 iphone6s 有22種組合的掛 - iOS

我想好奇問一下
最近的iphone6S三星台積晶片耗電門

好像看到網路上一開始的測試方式是:
https://www.youtube.com/watch?t=127&v=0bAeJ5fJ1M0

開一隻測試APP
但維持螢幕ON, 把亮度調按至50%
然後就一直開著 放一段時間

然後過了若干時段後
說 某一隻 比較耗電，喔~ 原來這隻CPU不一樣 是三星的CPU


但...

若iphone6S有這麼多組合 你怎麼知道是CPU的差異? = ="
況且 手機中最耗電的 原件/功能
CPU, 螢幕+背光 , 3G/4G
前兩個就都一起開著了


搞不好其實[CPU]功耗差異不大
但其實是[螢幕+背光]: LG vs SHARP的錯咧?

= ="







好啦~ 不管拉~ 我愛台積電~~~XD


※ 引述《lskywalkerl (我需要莫大的決心與毅力)》之銘言：
: ※ [本文轉錄自 Gossiping 看板 #1M6FQWaO ]
: 作者: dhzzzj (寫不完～) 看板: Gossiping
: 標題: [爆卦] 有沒有 iphone6s 有16種組合的掛
: 時間: Sat Oct 10 19:29:33 2015
: 不只有 TSMC 與 Samsung 那般單純，iPhone 6s 和 6s Plus 共 16 種組合搭配
: https://goo.gl/OjC3Kx
: 網路上看到的
: iPhone 6s 新聞從不間斷，我們把 Apple 零組件搭配組合整理出來。
: 不論是在 9 月 25 日，或者是 10 月 9 日，這中間對於 iPhone 6s 與 iPhone 6s
: Plus 的新聞並沒有間斷。
: 然而，這中間的新聞似乎是壞大於好，特別是 Apple A9 SoC 的新聞。
: Apple A9 SoC 導入 Samsung Electronics 14nm FinFET 以及 TSMC 16nm FinFET 兩種製
: 程；從早前 Chipworks 釋出的照片，14nm 製程的 A9 SoC 面積較小，TSMC 的 16nm
: FinFET 較大，不過這個差異與後續的性能表現似乎有落差。
: Apple 罕見地釋出聲明來處理 Samsung Electronics 與 TSMC 間的問題，但續航力與效
: 能表現問題只有越吵越激烈。
: 其實除了 SoC 有兩家供應商外，在 NAND Flash、Memory 以及 Panel 也同樣有著不同的
: 供應商，這包含 SK Hynix（MLC）、Toshiba（TLC）、Micron、Samsung Electronics、LG
: Electronics 以及 Sharp 等合作夥伴。
: 如果按照供應商品排列，iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 一共可以有 22 種組合。
: 1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
: 2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
: 3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
: 6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
: 5. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 6. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
: 7. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 8. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 9. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
: 10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
: 11. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 12. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
: 13. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 14. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 15. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
: 16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
: 17. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 18. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
: 19. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 20. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 21. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
: 22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
: 不過對於 NAND Flash、Panel 以及 Memory 部分，大家關注程度並沒有比 Samsung
: Electronics 與 TSMC 的 A9 SoC 高。
: Apple 這次分別在 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 使用了 Samsung Electronics 和
: TSMC 的 A9 SoC 或許是一個相當不智的作法；相較之下，若將 TSMC 的 A9 全用於 4.7
: 吋的 iPhone 6s，Samsung Electronics 14nm FinFET 的 A9 搭配到 5.5 吋的 iPhone
: 6s Plus，功耗、發熱以及效能方面應該可以獲得均衡以及改善。
: 至於 Apple 為何不如此考量，或許與兩家產能有相當大的關係。簡而言之，TSMC 無法滿
: 足 Apple 需求，在無可奈何之下，Apple 也只好如此搭配。
: 近年 iPhone 事件不斷，從過去 2011 年 iPhone 4 的天線門、iPhone 5 電池與按鍵召
: 回、iPhone 6 NAND Flash 效能與 6 Plus 主鏡頭召回，到現在 iPhone 6s 與 6s Plus
: 的 SoC，每一回都有話題可以操作，但每一年銷售持續攀新高。
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: 是說當大家正為CPU是哪顆炒得沸沸揚揚時
: 孰不知他的組合有如此的多
: 依照大家內心想的要抽卡順序
: 應該是希望
: TSMC
: MLC
: 日本 Panel
: 記憶體最好不要韓國的
: 但這樣看下來好像有點難
: 大夥加油啦
: 組合很多，看喜歡用哪個囉
: ===
: 更新一下 看到這篇新聞改了＝＝
: 總共有22種組合
: 美光也參戰了
: 但是很可惜
: 美光沒有加入儲存的戰局，只有記憶體戰局
: 那如果要完全閃韓國
: 那就只有第22組了
: 可惜是 TLC
: 這次抽牌有點難

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