有關 Intel Comet Lake 其平台的最新訊息 - 3C

本文閒聊

1. 400系列晶片組成員
Z490 Q470 W480 H470 CML-S+CMP-H
QM480 WM490 HM480 CML-H+CMP-H
B460 H410D CML-S+CMP-V

部分文件上的歧義
Q470 (Q490) ,QM480(QM470),HM480(HM470),
WM490(CM256),W480 (C256,C252)
僅有極少量文件提及 C252/C256 Tatlow 名子,
個人估計 Xeon-E 這條線大概快涼透了.


2. 換主機板的理由
除了CPU插槽更換之外, VRM 從6相改7相, CSME 14.0 (SPI 32MB),
未來甚至DMI x4升級x8都可以是理由.


3. TBT 3
晶片組和處理器支援TBT 3但是都沒內建,
CPU內建TBT3的是 ice lake 平台.


4. CNVi & 獨立wifi & 2.5G 有線網路
Intel Wi-Fi 6 AX201 (Harrison Peak) CNVio2
Intel Wi-Fi 6 AX200 ( Cyclone Peak) 獨立
Intel Ethernet Controller I225 (Foxville) , -LM/-V/-IT


5. CPU TDP & POWER
CML-S: TDP:35/65/125W IccMax:104~245A 6C/10C
CML-H: TDP:45/65W IccMax:165~192A 8C
---對照組---
CFL-S: TDP:35~95W IccMax: 40~193A 2C/4C/6C/8C
CFL-H: TDP:45W IccMax: 86~140A 4C/6C/8C


6. Flex I/O
維持一樣 30條(其中6條必然是USB),
放棄所有SATA後,全平台可用40條(+CPU 16x)

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