未達旗艦水平！Google Pixel 6 自研處理 - 手機討論

1.原文連結：

https://3c.ltn.com.tw/news/45890

2.原文標題：

未達旗艦水平！Google Pixel 6 自研處理器「Tensor」跑分曝光

3.原文來源(媒體/作者)：

2021/09/13 10:02
自由時報／記者黃敬淳

4.原文內容：

Google 預告，將在下一代自家旗艦手機 Pixel 6 使用自家研發「Tensor」處理器，但這
款晶片的實際表現為何，Google 目前則相對低調，預計將是發表會時的重點。

不過稍早一款名稱直接標示為「Google Pixel 6 Pro」的機型，則意外直接在跑分平台
Geekbench 5 曝光、透露了 Tensor 晶片的可能表現，同時也一併透露 Tensor 部分的架
構和 Pixel 6 Pro 的規格。

在跑分部分，Pixel 6 Pro 擁有單核 881、多核 2938 的表現，與高通用於 2020 年旗艦
手機的 Snapdragon 865 處理器相當，若以具體機型來說，效能則與三星 Galaxy S20 系
列打平。

跑分結果也顯示，Pixel 6 Pro 除了直接內建 Android 12，也搭載了 12GB 記憶體，較
現有的 Pixel 5 8GB 記憶體更大。「Tensor」的架構則為 8 核心處理器，擁有 1 個
2.84GHz 大核、3個 2.42GHz 核心，以及 4 個 1.80GHz 小核心。

有趣的是，Geekbench 亦有另一款同樣名為 Pixel 6 Pro 的機型出現，但跑分成績、處
理架構都與前者有明顯差異，僅有單核 414 分、多核 2074 的表現，還不如 2018 年
Android 旗艦手機標準的 Snapdragon 845 晶片，具體機型範例包括 HTC 近年最後一款
旗艦手機 U12+。

後者亦採用兩大核的設計，有兩個 2.80GHz 核心，推估採用了兩個 ARM 的 X1 核心，同
樣與前者只採用一個大核心不同，顯示 Google 似乎準備了兩種不同的晶片。

有消息則指出，「Tensor」並非由 Google 完全獨立研發，而是也有三星 Exynos 團隊的
深度參與。這款晶片亦預估會由三星代工製造，而非台積電或其他晶圓代工廠牌。

知名爆料人 Jon Prosser 則認為，Google 將在 10 月 19 日舉辦發表會同時開放預購，
並會在 10 月 28 日正式開賣 Google Pixel 6 及 Pixel 6 Pro 兩款手機。

5.心得/評論：

跟s865差不多是可以預期的

畢竟獵戶座+三星製程 是能期待什麼

不過如果比s845還差的話 好像就有點太扯了吧?

股哥 加油好嗎

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