核心數量提昇 XEON E7 V3 家族正式發表 - 3C

By Rae
at 2015-05-11T18:48
at 2015-05-11T18:48
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在伺服器市場中進化量遠大於家用平台,同時也具有更多元的架構空間。
雖然 Intel 早已經推出 Haswell 架構許久,不過在伺服器市場中大量採用的 Xeon E7
家族則是近期才升級為 Haswell 架構,遠比家用市場即將步入 Broadwell 與 Skylake
的時程要慢上不少,不過兩者的架構規模全然不同,在更新頻率上自然也未必同步發表。
Xeon E7 主要的應用面大多在企業端大量運算與虛擬化的雲端計算設計上,相較於目前常
出現於家用市場中的 Xeon E3 與部分 Xeon E5,Xeon E7 更強調多路架構功能,除了提
供最高 8 路(或搭配 3rd Party 節點控制器可擴充更多),當然在核心數量上也大多維
持在 8 核心以上。
新推出的 Xeon E7 將會新增幾項特色,分別為效能上增加 Intel TSX、Intel AVX 2.0
的支援與虛擬化上的性能提昇與運營整合效率,可靠性的部份則是加入 Intel Run Sure
技術,另外也導入多級備援與 DDR4 位址恢復與命令機偶驗證機制,主要用途則是在減少
系統突發停機狀況與降低整體損失。
擴展性的部份則是著重於記憶體與處理器數量上,除了支援 DDR3 之外,還增加了 DDR4
的支援能力,單一處理器最高支援 1.5TB,8 路架構下最高 12TB,處理器數量上則是可
以透過 3rd Party 節點控制器增加,提供高於 8 路以上的環境。
新的 Xeon E7 相較於前代產品增加 20% 的核心 / 線程數,在 LLC 的容量上則是增加
20% 達到 45MB,在 OLTP 資料庫的性能上也因此增加 39%,記憶體容量上則是提供 4
通道 DDR4/3 支援,單一通道可提供 3 DIMM,最高 24 DIMM 的系統(提供每一通道 3
DIMM,透過 C112 / C114 Scalable Memory Buffer 增加 1 倍,CPU -> SMI -> 2
channel -> 3 DIMM 的組合達成 24 DIMM、1.5TB per Socket)。
規格分類上則是從原先的複雜分類簡化為 8 + 4 款產品,分類則簡化為 4 類,分別為
Basic、Standard、Advanced 與 HPC(Enterprise / Database),核心數量上也從原先
最低 6 核心增加為 8 核心,最高核心數量則是從 15 核加強至 18 核。不過其中還有
1 顆 4 核心 E7-8893 v3,則是特殊產品,僅刪減核心數量,仍然提供 45MB 的快取容
量,同時也是目前產品線最快的 3.2GHz。
http://benchlife.info/intel-announces-xeon-e7-v3-family-05082015/
AMD 車尾燈
--
雖然 Intel 早已經推出 Haswell 架構許久,不過在伺服器市場中大量採用的 Xeon E7
家族則是近期才升級為 Haswell 架構,遠比家用市場即將步入 Broadwell 與 Skylake
的時程要慢上不少,不過兩者的架構規模全然不同,在更新頻率上自然也未必同步發表。
Xeon E7 主要的應用面大多在企業端大量運算與虛擬化的雲端計算設計上,相較於目前常
出現於家用市場中的 Xeon E3 與部分 Xeon E5,Xeon E7 更強調多路架構功能,除了提
供最高 8 路(或搭配 3rd Party 節點控制器可擴充更多),當然在核心數量上也大多維
持在 8 核心以上。
新推出的 Xeon E7 將會新增幾項特色,分別為效能上增加 Intel TSX、Intel AVX 2.0
的支援與虛擬化上的性能提昇與運營整合效率,可靠性的部份則是加入 Intel Run Sure
技術,另外也導入多級備援與 DDR4 位址恢復與命令機偶驗證機制,主要用途則是在減少
系統突發停機狀況與降低整體損失。
擴展性的部份則是著重於記憶體與處理器數量上,除了支援 DDR3 之外,還增加了 DDR4
的支援能力,單一處理器最高支援 1.5TB,8 路架構下最高 12TB,處理器數量上則是可
以透過 3rd Party 節點控制器增加,提供高於 8 路以上的環境。
新的 Xeon E7 相較於前代產品增加 20% 的核心 / 線程數,在 LLC 的容量上則是增加
20% 達到 45MB,在 OLTP 資料庫的性能上也因此增加 39%,記憶體容量上則是提供 4
通道 DDR4/3 支援,單一通道可提供 3 DIMM,最高 24 DIMM 的系統(提供每一通道 3
DIMM,透過 C112 / C114 Scalable Memory Buffer 增加 1 倍,CPU -> SMI -> 2
channel -> 3 DIMM 的組合達成 24 DIMM、1.5TB per Socket)。
規格分類上則是從原先的複雜分類簡化為 8 + 4 款產品,分類則簡化為 4 類,分別為
Basic、Standard、Advanced 與 HPC(Enterprise / Database),核心數量上也從原先
最低 6 核心增加為 8 核心,最高核心數量則是從 15 核加強至 18 核。不過其中還有
1 顆 4 核心 E7-8893 v3,則是特殊產品,僅刪減核心數量,仍然提供 45MB 的快取容
量,同時也是目前產品線最快的 3.2GHz。
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