網誌無廣告版 https://ohmy-bear.blogspot.com/2019/07/noctua-a12x25-3-or.html
PTT好讀版 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1563117196.A.A0E.html
各位板友好
在下正是都2019年了還拿9900K跟1080ti只20%玩遊戲、80%逛PTT+看過氣Youtuber，
加上用價值6K的風扇+3K的散熱器，裝在不到3K就能買到的機殼內，CPU跑預設值不超頻，
甚至還降電壓的 超級大盤子 。
這次剛好從一體水冷回到空冷貓頭鷹NH-U12A，就來順便測測"機殼上方要不要裝風扇"吧
前兩次A12x25測試的本板文章連結
1.一體水冷 or 風冷
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558787613.A.ECD.html
2.冷排前置 or 上置
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1559985133.A.FC9.html
簡單說明一下這次測試使用的機殼FD Meshify C，風扇配置為前3進後1出，Meshify C的
前Mesh網讓進氣沒有太多阻礙，後方洞洞PCI擋板也讓空氣十分流通，風道應該是順暢無
礙的。
https://i.imgur.com/gTVFnyn.jpg
Meshify C機殼上方有額外兩個風扇安裝位置，因此本次實驗旨在討論上方風扇位置裝or
不裝。
剛好手邊有Define C的隔音防塵擋板，於是設計了下方4個實驗組。
TEST1：蓋上防塵蓋，整機僅後方1顆A12x25風扇出風。
TEST2：移除防塵蓋，但不安裝額外風扇。
TEST3：除了移除防塵蓋，在CPU散熱器上方位置額外安裝1顆A12x25風扇。
TEST4：同上，但在CPU散熱器上方位置額外安裝2顆A12x25風扇。
https://i.imgur.com/e1GpqQy.jpg
現在已幾乎是這咖機殼的完全體，加CPU散熱器共塞滿8顆貓頭鷹A12x25風扇。當然機殼底
部還有1個風扇安裝位置，但已被電源線材塞滿，所以就放過他了。
https://i.imgur.com/fyUWjxJ.jpg
https://i.imgur.com/l13pZHl.jpg
測試環境：室溫約26度之冷氣房
CPU：9900K @1.2V 其餘未動
散熱膏：利民TF8
顯示卡：ROG 1080ti
機殼：FD Meshify C
測試方法及設定
1.CPU：以AIDA單烤FPU，紀錄燒機後5分鐘~10分鐘這段時間內8顆核心的溫度平均。
2.GPU：以Fumark甜甜圈燒機10分鐘，紀錄終端溫度。
3.風扇轉速：統一使用貓頭鷹A12x25，並以PWM控轉方式作動。
Q：為什麼風扇不用固定轉速的方式而要用PWM控轉呢？
A：因為除非使用額外軟體控制，ASUS主機板BIOS內設定鎖死CPU 75℃以上風扇就以100%
運轉，而9900K燒機幾乎分分秒秒超過75度，所以定速(無法用)或溫控(沒差別都跑100
%)其實沒差。
這次也觀察了燒機時的機殼風扇轉速，單烤FPU及雙烤時機殼風扇都跑滿2000轉，單烤甜
甜圈時則機殼風扇都僅跑約1200轉左右。
這次4個實驗組都會進行3項測試，分別是1單烤CPU(FPU)、2單烤顯示卡(FuMark)、3雙烤
CPU+顯示卡(FPU+FuMark)，以紀錄CPU及顯示卡分別滿載及同時滿載情況下的溫度。
冗長的測試過程跳過，以下是這次紀錄的數據及圖表供參考。
https://i.imgur.com/YDx8h0E.jpg
以下個別圖表說明。
1、FPU
針對CPU燒機，移除機殼上蓋降低約0.9度，額外安裝1顆風扇再降2.45度，但額外安裝
2
顆風扇溫度反而略微上升0.67度。
亦即機殼頂部開孔對於降低CPU溫度有效果，但不算顯著，安裝風扇則能較有效降溫(
共
降約3.24度)。
https://i.imgur.com/EWAFdll.jpg
2、FuMark
針對GPU燒機，移除機殼上蓋降低約3度，額外安裝1顆風扇再降1度，額外安裝2顆風扇
溫度也再降1度。
機殼頂部開孔對於顯示卡燒機也有效果，且較CPU明顯，溫度直降3度，但額外安裝風
扇
並沒有顯著加強降溫效果，僅再提升1度散熱能力。
橘色為顯卡風扇轉速%，雖然移除上蓋或增加風扇都能降低顯卡風扇轉速，但以實際聽
感而言都算安靜，差異不明顯。
https://i.imgur.com/5BcOmEL.jpg
3、FPU+FuMark
針對CPU及GPU雙燒，移除機殼上蓋對險卡降溫較明顯(3度)，CPU較不明顯(約1.91度)
，
額外安裝風扇與分別單燒時情況差不多，對於CPU效果較明顯，對顯示卡幫助不大，額
外安裝兩顆風扇時CPU溫度也是不降反升。
https://i.imgur.com/JfgMen1.jpg
這邊個人推測是因為燒機時風扇都跑滿2000轉，抽風能力強悍，而Meshify C又是短風道
的機殼，可能前進氣扇吹進機殼的冷空氣直接被上方風扇抽走，因此CPU散熱器只吸到機
殼內其他較熱的空氣，也就是額外安裝的第2顆風扇擾亂了風道，造成效能不升反降。不
過以上也僅是個人推測。
https://i.imgur.com/Dl8Y309.jpg
其他測試時的軟體截圖我就不貼上來了，有需要請點選連結看圖。
https://imgur.com/a/cJZJ8S0
結論
沒想到這麼快就進入結論！
1、個人認為機殼上方開孔還是有必要的，對於CPU或顯示卡都受益，但請做好防塵工作。
2、開孔後裝不裝風扇？我是認為都可以，裝風扇主要受益者為CPU，如果日常CPU使用不
常滿載，也不是用啥噴火龍CPU，是可以考慮省下這筆風扇費用。
3、如果裝風扇要裝幾顆？這個就得視各機殼而定，Meshify C這種短風道機殼不太適合裝
滿，用在其他高階機殼，深度較深、風道較長...等較不容易受干擾的也許就適合。
個人最後採用的方案是TEST3，機殼上方開孔但僅額外安裝1顆風扇，反正風扇都買了，不
用白不用嘛。
以上簡單測試到此！
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加上用價值6K的風扇+3K的散熱器，裝在不到3K就能買到的機殼內，CPU跑預設值不超頻，
甚至還降電壓的 超級大盤子 。
這次剛好從一體水冷回到空冷貓頭鷹NH-U12A，就來順便測測"機殼上方要不要裝風扇"吧
前兩次A12x25測試的本板文章連結
1.一體水冷 or 風冷
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1558787613.A.ECD.html
2.冷排前置 or 上置
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簡單說明一下這次測試使用的機殼FD Meshify C，風扇配置為前3進後1出，Meshify C的
前Mesh網讓進氣沒有太多阻礙，後方洞洞PCI擋板也讓空氣十分流通，風道應該是順暢無
礙的。
https://i.imgur.com/gTVFnyn.jpg
Meshify C機殼上方有額外兩個風扇安裝位置，因此本次實驗旨在討論上方風扇位置裝or
不裝。
剛好手邊有Define C的隔音防塵擋板，於是設計了下方4個實驗組。
TEST1：蓋上防塵蓋，整機僅後方1顆A12x25風扇出風。
TEST2：移除防塵蓋，但不安裝額外風扇。
TEST3：除了移除防塵蓋，在CPU散熱器上方位置額外安裝1顆A12x25風扇。
TEST4：同上，但在CPU散熱器上方位置額外安裝2顆A12x25風扇。
https://i.imgur.com/e1GpqQy.jpg
現在已幾乎是這咖機殼的完全體，加CPU散熱器共塞滿8顆貓頭鷹A12x25風扇。當然機殼底
部還有1個風扇安裝位置，但已被電源線材塞滿，所以就放過他了。
https://i.imgur.com/fyUWjxJ.jpg
https://i.imgur.com/l13pZHl.jpg
測試環境：室溫約26度之冷氣房
CPU：9900K @1.2V 其餘未動
散熱膏：利民TF8
顯示卡：ROG 1080ti
機殼：FD Meshify C
測試方法及設定
1.CPU：以AIDA單烤FPU，紀錄燒機後5分鐘~10分鐘這段時間內8顆核心的溫度平均。
2.GPU：以Fumark甜甜圈燒機10分鐘，紀錄終端溫度。
3.風扇轉速：統一使用貓頭鷹A12x25，並以PWM控轉方式作動。
Q：為什麼風扇不用固定轉速的方式而要用PWM控轉呢？
A：因為除非使用額外軟體控制，ASUS主機板BIOS內設定鎖死CPU 75℃以上風扇就以100%
運轉，而9900K燒機幾乎分分秒秒超過75度，所以定速(無法用)或溫控(沒差別都跑100
%)其實沒差。
這次也觀察了燒機時的機殼風扇轉速，單烤FPU及雙烤時機殼風扇都跑滿2000轉，單烤甜
甜圈時則機殼風扇都僅跑約1200轉左右。
這次4個實驗組都會進行3項測試，分別是1單烤CPU(FPU)、2單烤顯示卡(FuMark)、3雙烤
CPU+顯示卡(FPU+FuMark)，以紀錄CPU及顯示卡分別滿載及同時滿載情況下的溫度。
冗長的測試過程跳過，以下是這次紀錄的數據及圖表供參考。
https://i.imgur.com/YDx8h0E.jpg
以下個別圖表說明。
1、FPU
針對CPU燒機，移除機殼上蓋降低約0.9度，額外安裝1顆風扇再降2.45度，但額外安裝
2
顆風扇溫度反而略微上升0.67度。
亦即機殼頂部開孔對於降低CPU溫度有效果，但不算顯著，安裝風扇則能較有效降溫(
共
降約3.24度)。
https://i.imgur.com/EWAFdll.jpg
2、FuMark
針對GPU燒機，移除機殼上蓋降低約3度，額外安裝1顆風扇再降1度，額外安裝2顆風扇
溫度也再降1度。
機殼頂部開孔對於顯示卡燒機也有效果，且較CPU明顯，溫度直降3度，但額外安裝風
扇
並沒有顯著加強降溫效果，僅再提升1度散熱能力。
橘色為顯卡風扇轉速%，雖然移除上蓋或增加風扇都能降低顯卡風扇轉速，但以實際聽
感而言都算安靜，差異不明顯。
https://i.imgur.com/5BcOmEL.jpg
3、FPU+FuMark
針對CPU及GPU雙燒，移除機殼上蓋對險卡降溫較明顯(3度)，CPU較不明顯(約1.91度)
，
額外安裝風扇與分別單燒時情況差不多，對於CPU效果較明顯，對顯示卡幫助不大，額
外安裝兩顆風扇時CPU溫度也是不降反升。
https://i.imgur.com/JfgMen1.jpg
這邊個人推測是因為燒機時風扇都跑滿2000轉，抽風能力強悍，而Meshify C又是短風道
的機殼，可能前進氣扇吹進機殼的冷空氣直接被上方風扇抽走，因此CPU散熱器只吸到機
殼內其他較熱的空氣，也就是額外安裝的第2顆風扇擾亂了風道，造成效能不升反降。不
過以上也僅是個人推測。
https://i.imgur.com/Dl8Y309.jpg
其他測試時的軟體截圖我就不貼上來了，有需要請點選連結看圖。
https://imgur.com/a/cJZJ8S0
結論
沒想到這麼快就進入結論！
1、個人認為機殼上方開孔還是有必要的，對於CPU或顯示卡都受益，但請做好防塵工作。
2、開孔後裝不裝風扇？我是認為都可以，裝風扇主要受益者為CPU，如果日常CPU使用不
常滿載，也不是用啥噴火龍CPU，是可以考慮省下這筆風扇費用。
3、如果裝風扇要裝幾顆？這個就得視各機殼而定，Meshify C這種短風道機殼不太適合裝
滿，用在其他高階機殼，深度較深、風道較長...等較不容易受干擾的也許就適合。
個人最後採用的方案是TEST3，機殼上方開孔但僅額外安裝1顆風扇，反正風扇都買了，不
用白不用嘛。
以上簡單測試到此！
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