機殼比較 RV03 NZXT530 - 3C

最近想將使用了11年的聯立PC-60換掉，

有自行加工了一些東西，

例如挖了主機板背板孔、切掉阻礙風扇的檔片等，

念在他是全鋁的，應該會移到客廳當HTPC的殼，

看上的是中低價位的RV03 或是 NZXT 530

目前配備：

I7-2600K OC 4.3G

Z68MX-UD2H-B3

公版260GTX

Ultra120EX

HDD*2 SSD*2

白色燒錄機*1(7200A)

3.5吋 USB2.0*2 3.0*2 前置擴充槽

兩個很可惜的都沒有3.5外露裝置，

因為主機板有提供關機充電 有時候會拿來用這樣...

RV03的優點：正壓差，便宜，90度配置，內部較不容易積灰塵

缺點：硬碟、顯卡散熱可能較差(存疑)，塑料感重，不能改水冷排

NZXT 530優點：有風扇控制，可以放超長卡(應該不會有機會買)，造型特別，有紅色XD

正面可以關起來 可以無視少用的光碟機(加分！)

可以改水冷排(應該也不會有機會買)

缺點：較貴 灰塵較難清理(正面20公分只有一半有濾網，若改雙14or12應該更慘)

側邊及上方開孔 容易入塵

如果買了530應該回來也會改成進>出的正壓差 側邊及上方的灰塵應該就可以改善了？

以上注意到的大概就是這些，有版友可以幫忙提供意見嗎？感謝！

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