http://news.mydrivers.com/1/252/252975.htm
浦科特的旗艦固態硬盤M5P憑藉新固件升級而變身成為M5P Xtreme，但不為人注意的是，
內部閃存顆粒也發生了變化。
M5P是世界上第一款使用東芝19nm Toggle NAND閃存的固態硬盤，之前一直都是BGA封裝方
式，但在日本市場上，新款的M5P Xtreme卻有著不同的PCB和閃存，造成了一些混亂。
為此，製造商PLDS(飛利浦建興)發佈公告做出了解釋。因為閃存供應商東芝將封裝形式從
BGA改成了TSOP，浦科特也不得不隨之跟進。
BGA封裝閃存的頁面尺寸為8KB，TSOP封裝則翻倍為16KB，理論上可以增強緩衝管理，但也
可能造成垃圾回收次數增加而浪費資源。好在浦科特已經通過更新固件修正了這個問題，
1.02版本就同時支持BGA、TSOP兩個版本。
另外，TSOP封裝容量較低，因此內部使用的閃存顆粒更多了，從單面變為雙面，理論上會
增加IO讀寫時候的熱量，而且TSOP封裝本身的散熱性能就不如BGA，這樣一來新版的可能
會更熱一些。
不過PLDS強調說，新舊版本的硬盤在性能上並無差異，用戶使用中不會感覺到不同的。現
有庫存的M5P消化完之後，市場上將全部都是M5P Xtreme。
另外從新的PCB上可以看到“M6S-TSOP”的標記，看起來浦科特打算用這種方案做下一代
的主流型號了，命名也將無意外地叫做M6S。
據說現在使用美光顆粒的主流型M5S也會改版，但尚未確認。
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浦科特的旗艦固態硬盤M5P憑藉新固件升級而變身成為M5P Xtreme，但不為人注意的是，
內部閃存顆粒也發生了變化。
M5P是世界上第一款使用東芝19nm Toggle NAND閃存的固態硬盤，之前一直都是BGA封裝方
式，但在日本市場上，新款的M5P Xtreme卻有著不同的PCB和閃存，造成了一些混亂。
為此，製造商PLDS(飛利浦建興)發佈公告做出了解釋。因為閃存供應商東芝將封裝形式從
BGA改成了TSOP，浦科特也不得不隨之跟進。
BGA封裝閃存的頁面尺寸為8KB，TSOP封裝則翻倍為16KB，理論上可以增強緩衝管理，但也
可能造成垃圾回收次數增加而浪費資源。好在浦科特已經通過更新固件修正了這個問題，
1.02版本就同時支持BGA、TSOP兩個版本。
另外，TSOP封裝容量較低，因此內部使用的閃存顆粒更多了，從單面變為雙面，理論上會
增加IO讀寫時候的熱量，而且TSOP封裝本身的散熱性能就不如BGA，這樣一來新版的可能
會更熱一些。
不過PLDS強調說，新舊版本的硬盤在性能上並無差異，用戶使用中不會感覺到不同的。現
有庫存的M5P消化完之後，市場上將全部都是M5P Xtreme。
另外從新的PCB上可以看到“M6S-TSOP”的標記，看起來浦科特打算用這種方案做下一代
的主流型號了，命名也將無意外地叫做M6S。
據說現在使用美光顆粒的主流型M5S也會改版，但尚未確認。
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