海韻G-650W簡單裝機開箱分享 - 3C

=====================================前 言====================================
海韻的G系列電源供應器 基本上都是以鎖定中高階玩家為主
其中裡面的用料和相關設計 都算是很高階的
以下將簡單介紹此顆電源供應器的外觀和裝機分享
由於保固問題&手上沒有相關高階儀器
所以無法測試輸出表現或是保護能力 以及開給大家看
===================================外包裝分享=================================
http://i.imgur.com/quH6ty1.jpg
↑產品正面包裝
右下角標示支持Haswell系列的處理器 應該是可以順利通過+12V最低輸出極限的測試
http://i.imgur.com/H9Zc9mX.jpg
↑背面標示該產品的一些特色 保固為五年
http://i.imgur.com/bZiCCRd.jpg
↑側面
http://i.imgur.com/7iFelnE.jpg
↑規格一覽
單路+12V的設計 保護部分有6項
http://i.imgur.com/7UXjCAx.jpg
↑說明書
http://i.imgur.com/NiYslTV.jpg
↑有繁體中文 不過基本上應該用不到
http://i.imgur.com/6hdShyG.jpg
↑內容物一覽 模組化線材包在袋子裡
http://i.imgur.com/6ktTIGe.jpg
↑所有模組化線材
分別是兩條大4PIN 三條SATA 一條軟碟機 一條PCI-E 8+8PIN 一條CPU 8PIN 以及電源線
http://i.imgur.com/THrEMlp.jpg
↑線材特寫
http://i.imgur.com/GNrBjx8.jpg
↑POWER本體
http://i.imgur.com/BY58Txw.jpg
↑側邊
http://i.imgur.com/tzv5CJc.jpg
↑另一邊
http://i.imgur.com/TRhRnPz.jpg
↑輸出能力
http://i.imgur.com/sAYC9dN.jpg
↑背面
http://i.imgur.com/90R61Wz.jpg
↑模組化接頭
http://i.imgur.com/JdQ39VA.jpg
↑原先綑綁主要線材的束條可重複使用
http://i.imgur.com/ldtoLep.jpg
↑使用固態電容
http://i.imgur.com/Uwq11sL.jpg
↑在裝機的時候要注意
因為模組化線材是在下方 所以如果有風扇擋住要先拆掉
如果風扇佔據太大的空間就必須放棄使用
購買前要先注意
http://i.imgur.com/JZpUk6A.jpg
http://i.imgur.com/9WE46pd.jpg
↑基本上我這個還沒問題
把線材從風扇旁邊的溝槽順過去就能正常安裝了
http://i.imgur.com/AgYuLga.jpg
↑考量到想要走背線
本體非模組化的CPU 8PIN線不夠長
但是模組化給的CPU 8PIN就夠長了
所以就直接採用
http://i.imgur.com/ztJ7YhT.jpg
↑光碟機部分我使用SATA延長線 反正光碟機燒掉損失不大 而且也不常使用
由於手上模組化線材都用掉了(PCI-E那邊還有個前U3擴充卡要用到SATA電源接頭)
http://i.imgur.com/LGvwlk8.jpg
↑整體組裝完成的畫面
=====================================配 備====================================
CPU：AMD FX6300
CPU COOLER：Xigmatek AIO S80DP 一體式水冷
MB：ECS A890GXM-A2 (V2.0)
RAM：G.Skill DDR3 4G 1600 紅疏版 X3
VGA：撼訊 R9 280X(7970外盒)
SSD：Kingmax SME35 240G
HDD：希捷 ST2000DL003 Barracuda Green 2TB 5900轉 X2(做軟RAID1)
DVD-ROM：ASUS 24X
POWER：海韻 G-650W
CASE：fractal design define R4
作業系統：WIN7 64位元 專業版
=====================================心 得====================================
由於無從測試相關表現 所以以下只就相關組裝過程與一些地方講說
基本上這顆POWER外觀上算是設計的很樸實
在包裝上 也算是有用心
給的AC電源線材也比較粗
只是如果能夠在外盒上標明各項保護的啟動點 甚至ripple表現會更好
(這點像是台達電就有在原價屋詳細解說 能讓消費者對產品有更多認知
不然像是有些POWER 先不要說一些更多數據 連多數12V怎麼分都不給予相關資訊)
還有基本上目前多數高階機殼 都採用下置POWER設計
把模組化線材的接口設計在下方 會導致跟前方的風扇卡到
(當然這跟機殼關悉比較大)
不過我個人還是建議設計在中間會比較好 畢竟這樣就不會卡到風扇
以上是一些小缺點和建議

感謝收看


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