為 2017 準備 Intel Skylake-X 開始送樣 - 3C

搭配 Intel X299 晶片主機板，Skylake-X 預計會在 2017 年登場。

Intel 最新的 PCN 資料已經揭露 X99 晶片後續型號為 X299
而該晶片主機板將為 LGA 2066 腳位，並搭配 DDR4 記憶體
與 Skylake-X 以及 Kaby Lake-X 系列處理器。
Kaby Lake-X 與 Skylake-X 處理器雖同為 LGA 2066 腳位，但兩者有著明顯不同。

目前的 Kaby Lake-X 僅提供 4 核心的 K 系列處理器
其 TDP 為 95W；Skylake-X 的 TDP 為 140W，擁有 10、8 與 6 核心等三種選擇
此外，Skylake-X 與 Kaby Lake-X 處理器 PCIe 通道數也有所不同。

Skylake-X 最大 PCIe 3.0 通道數為 44 條，但這只限定於 10 核心的版本
8 核心的 Skylake-X 目前仍無法確定其通道數目
但可以肯定 6 核心的 Skylake-X 最多只有 28 條 PCIe 3.0 通道。

來源：https://benchlife.info/intel-skylake-x-cpu-start-sampling-11072016/

趁現在收X99 等待洋垃圾
正是時候

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