現在組裝電腦是不是越來越貴了 ? - 3C

過去十來年電腦會變便宜
除了半導體製程微縮之外還有一個就是晶圓尺寸放大
從4吋、6吋到8吋甚至12吋，直徑越大則一次製程處理的die就越多
再搭配自動化生產(俗稱夾娃娃機)可以有效的壓低成本
只是未來還能不能繼續降低真的很難說...

主要是因為半導體製程在量變上很容易達到要求
130nm縮到90nm之類可能真的就是縮到這麼小
但現在7nm到5nm真的能做到這個數字嗎
不然也不會大家都在說現在的製程數字都在灌水了XD

即便搞了immersion或是DPD(double pitch doubling)之類的技術還是免不了碰上瓶頸
再加上用EUV真的是靠北貴
EUV跟ArF或KrF相比，最大的差異是機台真空度和不能使用透鏡
畢竟會吸收EUV波長的材質到處都是，這也是為啥ASML敢賣這麼貴的原因
所以黃光製程從原本的很貴變成靠北貴
而且CPU跟GPU設計只會越來越複雜，光罩開得多當然又再次把成本往上抬

另一方面是製程微縮提高電晶體密度
本來可以理解成一片晶圓可以切出更多和前代製程同樣效能的CPU或GPU
只是INA三廠基本上都把這個優勢理解成：同樣die size我能做出效能更好的晶片
於是單片晶圓成本變高、良率變差但是又不能切更多晶片
使得大家發現這幾年高階CPU或顯卡的價格越來越誇張

撇開處理器不說，有推文說DRAM單位容量的價格下降很多
以前是這樣沒錯啦，只是你知道三大廠都要開始引入EUV了嗎XD
而且DRAM的結構最重要就是那個儲存0跟1的電容
不管你製程再怎麼微縮，電容就是要儲存足夠的電量能被讀寫
DRAM三大廠在20nm以後就改用1x、1y、1z之類的說法就知道真的很難再縮下去了啦
所以乾脆用代號代替就好

總之
以前長期看下來電腦零件是走跌的
但是未來大概會變成震盪上漲的走法
大概就是：
新製程(ex: EUV)造成成本爆噴->逐漸成熟(成本下降)->遇到瓶頸->新製程成本又上升

大概94降
且買且珍惜
QQ

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