用戶不爽：聯發科拿下蘋果 將為新iPhone - iOS

※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1QS1P9VQ ]

作者: Quentin5566 (睏丁) 看板: MobileComm
標題: [新聞] 用戶不爽：聯發科拿下蘋果 將為新iPhone
時間: Tue Jan 30 14:52:51 2018

用戶不爽：聯發科拿下蘋果 將為新iPhone X供應基帶
http://news.mydrivers.com/1/565/565161.htm
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去年蘋果跟高通鬧的很不愉快，雙方到底是誰錯誰對，恐
怕商業上的糾紛沒人能說得清，藉著這次機會，蘋果也是
堅決跟高通決裂，所以後者在iPhone中基帶訂單是越來越
少。

現在台灣產業鏈給出的消息稱，蘋果已經開賣的智能音箱
HomePod中，出現了聯發科的身影，其帶來了Wi-Fi定製芯
片（ASIC），這基於台積電的7nm工藝製程。

當然了，這只是蘋果跟聯發科合作的開始，特別是跟高通
鬧出彆扭後，Intel和聯發科被特別照顧，而除了這次定
製的WiFi芯片外，聯發科也將被列進下一代iPhone X的基
帶供應商隊伍中。

接下來的很長一段時間中，高通原來的訂單將被Intel和
聯發科瓜分，不過這樣的情況也不會持續太久，因為蘋果
自研基帶是必然的，其已經偷偷從高通招聘了不少專家。

按照蘋果的想法，重要的芯片都要他們自己來做。對於用
戶來說，高通基帶眼下絕對是最明智的首選，而Intel和
聯發科還是要差點意思，不過蘋果已經替你們做好決定了，
只能接受了，性能不夠蘋果限制讓大家處於同一起跑線，
也是沒Sei了....
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感想:

發哥前陣子被高通在高階痛打 中高階也來搶市
弄得發哥有陣子看起來有點落魄

最近P系列的處理器有起來
配上這個新聞 感覺真是好消息



不過對果粉來說似乎就不是好消息了呢
恐怕其他兩家聯合起來
在通訊品質方面 都仍不是高通的對手


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