異物造成電源供應器一次側短路原因 - 3C

Anonymous avatar
By Anonymous
at 2020-04-26T13:38

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狼窩好讀版:
https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/68867171

目前電源供應器,一次側(包含APFC)區域,常用的功率元件有兩種封裝,一種是TO-220,
一種是TO-220FP(FullPAK),如下圖所示,最左邊的TO-220因為外露金屬部分與下方其中
一個接腳相通,所以安裝在金屬散熱片上時就需要加上絕緣螺絲墊片及絕緣導熱墊,以免
對散熱片形成短路。但右邊三顆的TO-220FP,因為採全絕緣封裝,所以可以直接安裝在金
屬散熱片上,而不用加上絕緣螺絲墊片及絕緣導熱墊
https://i.imgur.com/xUGPCua.jpg
那這兩種封裝有什麼差別呢?以下用Infineon IPx50R190CE這款功率元件來當成範例,這
型號功率元件有分成三種, TO-247叫做IPW50R190CE,TO-220叫做IPP50E190CE,
TO-220FP叫做IPA50R190CE,但是正面的元件標記都只印5R190CE
https://i.imgur.com/mipLUb1.jpg
既然都叫5R190CE,其主要特性都是相同的,但是封裝會影響如Power Dissipation等規格
參數,這個參數是指在規定的散熱條件下,功率元件本身可以連續承受的最大功率,這裡
可以看到TO-247/TO-220以及TO-220FP的可承受最大功率相差很多
https://i.imgur.com/rWcjMzY.jpg
那為什麼封裝會影響最大承受功率呢?因為TO-247/TO-220內部半導體晶粒的熱量可以從外
露金屬部分傳導出來,所以從晶粒到外殼及晶粒到環境的熱阻很小。TO-220FP因為整個半
導體晶粒都用環氧樹脂包住,整個熱阻就高上許多,因為熱阻大,導熱不易,所以可承受
最大功率就必須要下修,避免內部晶粒因為過熱而損壞
https://i.imgur.com/sRCCTKC.jpg
不過TO-220FP因為整個都是環氧樹脂包覆,其外殼有很高的絕緣耐壓,這也是為什麼
TO-220FP安裝在金屬散熱片上時不用絕緣螺絲墊片及絕緣導熱墊
https://i.imgur.com/xGUkMnw.jpg
回到主題,因為目前電源採高效率化設計,可讓功率元件本身承受功率值大幅下降,所以
比起早期機種,同樣功率的高效率電源允許使用較小Power Dissipation的功率元件,但
是部分體積較小或大輸出功率的電源供應器,為了讓功率元件在散熱條件較差(散熱片較
小/內部較擁擠等),或是連續高功率輸出下,能有更大的承受功率餘裕範圍,會採用
TO-220封裝功率元件,但是如果發生異物/濕氣/灰塵等接觸在TO-220外露金屬及散熱片之
間,因為該處電壓接近DC400V左右,所以就可能會發生功率元件與散熱片發生短路/跳火
的現象,這時功率元件就會被短路大電流擊穿而損壞,電源供應器就無法運作
下方圖片,為一款SFX小型化高功率電源供應器,箭頭所指處就是功率元件外露金屬與散
熱片間發生跳火,導致該處燒黑並擊穿功率元件,也造成電源供應器故障,必須送修
https://i.imgur.com/l6CcAqX.jpg
為了避免這種情況,部分較重視耐用性或環境耐受度的電源供應器,當使用TO-220封裝功
率元件時,會使用如下圖的白色絕緣蓋,將功率元件上方外露金屬部分蓋住,同時也提供
足夠下壓力把功率元件壓在絕緣導熱墊上,避免增加熱阻,這種白色絕緣蓋會以可耐熱及
絕緣的材質製作,避免受熱變形,也提供良好高電壓絕緣性能
https://i.imgur.com/C6D7KVL.jpg
從側面看,白色絕緣蓋幾乎完全蓋住TO-220的外露金屬部分,大大降低異物/濕氣/灰塵等
造成短路的可能性
https://i.imgur.com/Smspgrc.jpg
另外也有廠商採用絕緣導熱雙面膠,可黏在散熱片表面與功率元件之間,強力的黏性使其
不需固定用絕緣螺絲墊片及螺絲,不過因為功率元件金屬部分仍舊外露,所以若異物/濕
氣/灰塵分布範圍夠大,也是有造成短路的可能
https://i.imgur.com/8dk0def.jpg
同一群組的功率元件先焊接在金屬片上(導電兼做散熱片使用,因為採用焊接方式所以可
以把熱阻降到最低),再用絕緣導熱雙面膠黏貼在固定用金屬板上,因為具有絕緣特性,
不同群組間不會有短路問題
https://i.imgur.com/4FRbTSj.jpg

結論:
因為台灣環境與氣候因素,導致異物/濕氣/灰塵入侵電源供應器的機率大增,雖然有廠商
已經開始在電路板上使用三防塗料,但功率元件與金屬散熱片之間的絕緣同樣重要,如何
加強功率元件絕緣性,同時保有較大承受功率餘裕及較低熱阻,是電源廠商要研究的課題
,同時也能降低因為這類損壞導致使用者必須送修或更換的機率

報告完畢,謝謝收看

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Tags: 3C

All Comments

Ida avatar
By Ida
at 2020-04-28T03:43
先推
Ethan avatar
By Ethan
at 2020-05-02T04:24
推推
Joseph avatar
By Joseph
at 2020-05-05T04:45
第一段左右好像反了?
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-05-07T02:17
先推
Harry avatar
By Harry
at 2020-05-08T14:36
先推
Joseph avatar
By Joseph
at 2020-05-09T12:27
三防下去維修就麻煩了
Jacky avatar
By Jacky
at 2020-05-11T17:12
推狼大
Zora avatar
By Zora
at 2020-05-16T02:55
先推…
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2020-05-20T01:55
Ethan avatar
By Ethan
at 2020-05-21T01:38
Hazel avatar
By Hazel
at 2020-05-22T09:03
推 一下電子學實習老師一直強調這個
Queena avatar
By Queena
at 2020-05-26T05:23
先推
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-05-30T07:17
看到狼大先推
Victoria avatar
By Victoria
at 2020-06-03T13:28
元件設計金屬頭出來透透氣,結果又用絕緣材料將其
包裹,這樣我認為在元件的封裝端設計還比較合理。
Edward Lewis avatar
By Edward Lewis
at 2020-06-06T00:53
樓上 這邊的電晶體主要散熱方式還是靠散熱片,蓋起
來應該是還好,還可以防灰塵或短路
Kelly avatar
By Kelly
at 2020-06-10T17:10
而且那一片金屬上面的洞就是讓你鎖在散熱片上的
Catherine avatar
By Catherine
at 2020-06-14T06:10
推!
Charlotte avatar
By Charlotte
at 2020-06-16T20:16
George avatar
By George
at 2020-06-20T11:55
狼大必推
Olivia avatar
By Olivia
at 2020-06-22T10:03
電子元件不用呼吸只需要散熱,有沒有透氣不是重點,
不透氣用導熱比空氣更好的材質包裹事實上更佳
Odelette avatar
By Odelette
at 2020-06-26T15:29
推狼大
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By John
at 2020-07-01T08:08
有狼必推
Margaret avatar
By Margaret
at 2020-07-05T19:22
狼大先推再說
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By Sandy
at 2020-07-06T03:42
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By Noah
at 2020-07-09T14:11
看到狼大先推再說
Valerie avatar
By Valerie
at 2020-07-11T05:58
FSP導入三防漆也還是有理由的

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Delia avatar
By Delia
at 2020-04-26T12:24
想組台新電腦 店家現在有個小套餐是 主機板跟8GB*2記憶體與power搭載一起賣 華碩 ROG STRIX X570-F GAMING+科賦 KLEVV 16G(8GB*2) DDR4 3200 BOLT X系列 +艾維克EVGA 650 GT 650W 金牌全模 我是想再買 ...

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By Joseph
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at 2020-04-26T11:24
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By Victoria
at 2020-04-26T10:34
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