研調：手機高屏占比成主流　明年COF需求 - 手機討論

研調：手機高屏占比成主流　明年COF需求激增

集邦科技旗下光電研究（WitsView）最新觀察，隨著全螢幕手機需求
大增，高屏占比成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機
的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，進一步
縮窄下邊框。

WitsView研究協理范博毓指出，在各品牌客戶積極佈局之下，預計
2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從2018年的16.5%快
速攀升至35%。

范博毓指出，過去手機驅動IC多半設計成COG，因此面板下邊框需要
預留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側邊框寬。不過近2年在
全螢幕手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設計的方向，高
階手機機種開始改採COF設計，將驅動IC反折至面板背面，進而縮窄
下邊框寬度。

WitsView觀察，過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計，但
Apple在2018年的新機種開始全面導入COF設計後，也帶動其他品牌在
高階機種改採COF設計，推升COF滲透率。

然而，由於COF用的捲帶(Tape)產能有限，在需求大量增加下，供應
趨於緊張的狀況逐漸浮現，捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢，
而過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸COF面板產品，市場長期維持供過
於求的狀況。

WitsView表示，雖然中高階手機近2年有機會大量轉往COF，增加對捲
帶的需求，但考慮到COF設計會增加手機材料成本，加上手機設計持
續快速進化，不排除最終手機驅動IC又會回到COG設計（如開發中的
FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低捲帶廠商積極擴產的意願。

WitsView認為，在全球捲帶產能沒有持續擴充，手機品牌客戶又積極
佈局COF爭搶產能的狀況下，2019年COF基板的供應可能偏緊，甚至不
排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠的狀況。
（楊喻斐╱台北報導）

https://tw.appledaily.com/new/realtime/20181109/1463093

心得：
追求更高的螢幕占比是一定的事情，畢竟到一定螢幕占比以上我覺得真的比較好看
當然到底要像是三星高階那樣的呈現還是瀏海水滴螢幕，又或是滑蓋方案等等
目前看起來好像還沒正式決勝負

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