祥碩奪超微晶片新單，Q4出貨 - 3C

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《半導體》祥碩奪超微晶片新單，Q4出貨
2019/05/30 07:35 時報資訊

【時報-台北電】超微（AMD）目前已推出第三代Ryzen處理器及高階支援PCIe Gen 4的
X570晶片組，但中低階的B550及A520晶片組雖僅支援PCIe Gen 3，但仍由IC設計廠
祥碩（5269） 拿下代工訂單。據了解，祥碩代工的B550將在2019年第四季開始交貨給
ODM／OEM廠，A520則可望在明年出貨。

　不僅如此，預期AMD最快在2020年將把所有晶片組導入PCIe Gen 4規格，法人看好，
祥碩將可望拿下超微下一世代的PCIe Gen 4晶片組訂單。

　英特爾將USB 3.2 Gen 2的主控端控制晶片核心內建在現有處理器平台中，可提供
每秒10Gb的傳輸速率，但每秒20Gb傳輸速率的USB 3.2 Gen 2x2仍沒有內建在平台中。

　由於USB 3.2 Gen 2x2市場需求逐步崛起，供應鏈指出，祥碩已開始逐步拉高每秒
20Gb的USB 3.2 Gen 2x2控制晶片出貨，可望在電腦平台由USB 3.2過度到USB 4的未來
2～3年當中，祥碩將成為該市場的主要主控晶片供應商。

　新技術開發上，祥碩現在也已投入USB 4晶片研發，特別著重主控晶片市場商機，
法人預期，祥碩在2020年可完成設計定案並送樣，後續可望成為主機板、個人電腦的
主要USB 4主控晶片供應商，包括宏碁、華碩、微星、技嘉、華擎等OEM廠或主機板廠
都將成為主要客戶。

　至於可攜式傳統硬碟（HDD）或固態硬碟（SSD）部分，當前也已經大幅轉進採用
PCIe介面，所需的USB橋接晶片傳輸速率可支援到每秒10Gb，祥碩已經開始量產出貨。
據傳已打進三星、SanDisk等可攜式儲存裝置供應鏈，產品毛利高且需求強勁，法人
看好對祥碩營收及獲利皆有明顯挹注效應。

　在伺服器部份，供應鏈指出，祥碩將會由Redriver晶片的市場切入高速傳輸晶片
市場，不過仍需要一些時間才會有營收挹注。祥碩也開始在高階SATA介面控制IC市場
擴大出貨，屆時祥碩在安防監控及嵌入式系統等市場需要更多的儲存裝罝將可望拿下
大筆訂單。（新聞來源：工商時報─涂志豪、蘇嘉維／台北報導）


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Ryzen新的中低階主機板B550 大概在第四季出貨，
然後A520出貨

新的晶片組B550/A520 只支援PCIE Gen3
但CPU直出的Bus應該還是支援PCIE Gen4

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