筆電散熱 機構 (6P)5/25更新 - 筆電

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作者: leo840908 (bigcat554) 看板: nb-shopping
標題: [分享] 筆電散熱 機構 5/23更新
時間: Mon May 23 09:51:51 2016

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文章開頭
先感謝lotian dashu兩位大大 分別先後來信 提點幾個錯誤 小弟獲益良多 已跪

基本上就是對上一篇的內容做一點修正 討論空間 還是非常大XD
另外就是最近經驗也更多 就分享更正確的內容給版友^^

原因很簡單 我的信念就是 當消費者都略懂略懂 會比較 會保養
而不是覺得 筆電用個兩三年 熱了慢了 是正常 該換了
會比較 會抵制(有點嚴重 大概就是不買)爛的產品 讓一些不OK的東西賣不出去
懂得保養 汰換率降低 廠商比較不會短視近利
推出一些 空有規格 其他通通不行的東西 用兩年換一台的東西
希望廠商就能花少一點心力在costdown
或是硬要在有限的空間下塞進規格&散熱模組(比如VN7 ASUS輕薄系列)
專心把品質 機構 使用體驗(機身材質 鍵程 背光鍵盤等等)做好
那消費者認知正確 我相信自然會更願意掏錢 這樣才是良性循環

講直接一點 costdown是為了省成本根本是假的 是CD給那些只看價錢的消費者看的
基本上 這種人 我很不客氣的講 自己要買的東西自己做功課 不然就不要買
為什麼呢 因為廠商怎麼可能自行吸收? 一定是120%轉嫁給消費者(笑)

廠商大概就是設定多少預算的族群來買 然後在有限的預算內弄出堪用的東西
顯然 大部份消費者是不會懂i5-4210U+920M跟i5-4210M+940M的差異的(不要懷疑)
更極端的例子是atom 版上有常出沒的應該看多了 四核心+SSD好棒棒
這樣的情況下 對價格沒有正確的認知(15K我就能買四核心 幹麻花30K買哩勒)
廠商能怎麼樣? 只能順著市場 當然就會有costdown情況 (PM逼著RD做出來XD)

可是高端市場就此消失了? 對 就是消失了 很難看到同規格 但用料設計比較好的產品
這樣很奇怪吧 因為一群不懂的人 也不去教育 然後市場弄爛 沒甚麼東西可買

事實上 我知道的情況是 日本 在高階產品(如i7)的消費 是台灣的37倍 但總人口也才5倍
算上物價大約是3倍 平均每個人在高階產品大約有兩倍的消費力
當然這跟國情有關係 日本人尊重專業 也願意花錢買 職人 達人之類的名詞就看得出來了
廠商有量 有研發動能 自然能端出好菜

基本上 我是覺得 這些東西大概只有業內(筆電經銷 散熱模組廠 熱管熱流廠 代工廠)
會比較清楚 也能有大量的data比較(比如機器的測試 研發階段的數據等等)
不過似乎大家都比較低調 小弟外行就獻醜啦 希望能拋磚引玉 不要錯太離譜就好QQ

這篇基本上還是偏討論性質 但是因為會拿自身經驗來講 所以分類還是發分享 :D
主要以散熱為主 也會講一些跟機構有關的東西(螢幕轉軸)
內容可以說是大同小異 就不特別修改架構了 也會有前一篇寫過的東西
主要方便第一次看的人不用回去爬文XD 還請多包涵^^


寫在最前面 評斷散熱好壞其實看NBC或是一些有指標性的review會比較準
大原則是避開共用銅管 風扇不要太薄 有fanboost加分
散熱膏好壞並不會是影響能不能正常散熱的關鍵 頂多溫度有差
散熱墊永遠是輔助 當機器能正常散熱的時候 散熱墊有助於確保冷空氣品質的穩定
同時也增加灰塵累積的速度 故需要更注意溫度
若不使用散熱墊就會熱當不能正常使用 使用散熱墊只會加速機器死亡

選擇輕薄型通常意味著與好的散熱相背離 留到選購的文去講好了 QAQ



目錄
一、散熱器原理介紹
二、銅管x鰭片x風扇x晶片x銅/鋁片x散熱膏/墊片
三、被動式散熱
四、機器比較(圖多區)
五、機構與使用習慣



一、散熱器原理介紹
當然 最最最一開始 先了解一下筆電散熱是怎麼運作的(熱是怎麼被帶走的)
先上一張圖給大家瞧瞧~
https://i.imgur.com/gQ46x3I.jpg


-----------小故事 可略過-----------
這張圖是之前幫人家拆機(V3-571G) 的時候
看到散熱器延伸出來幫晶片組散熱的構造 覺得高度不對(圖片來自淘寶)
http://i.imgur.com/GWtgOC1.jpg
http://i.imgur.com/jWymWqu.jpg
就想把它凹下來一點 忘記是鋁的材質不能彎(正確的做法應該是加銅片或導熱貼片)
於是散熱器就掛了(只有斷那邊就是了 其他都正常 但是有損壞我覺得還是要恢復原狀)
(關於晶片組散熱 放到後面跟其他元件 等被動式散熱元件說明時一起講)
(其實有另外一種散熱器 也被用在同樣的機器上 圖片一樣取自淘寶
http://i.imgur.com/hjulDoN.jpg
http://i.imgur.com/yRvVspT.png
可以看到差異基本上就是沒有那根(?)而已
加選背面的圖片是因為 上面已經貼好散熱貼片 是相變型的pad 後面說明~)

花錢幫他換一個之後 這個就是我的啦~~ 原本想回收賣錢
老爸說這太輕了 大概是空心的 而且銅鋁不好分開 沒多少人想收 我就自己留著吧
當然我有先試著把鋁跟銅分開 可是無法QAQ
銅管末端有封尾的痕跡 加上重量不像實心的 就很好奇內部的樣子 就把他~~ 剪~ 開~ 啦~
(請不要剪自己的銅管啊啊啊啊 破裂的銅管是沒有作用的 因為內部低壓狀態被破壞)
就是上面這張圖了 想當年(就在2015年7月而已XD) 我還以為是偷料哈哈(糗)
剩下的下面說~
-----------------------------------

從第一張圖可以看到
散熱器銅管裡面是 空心的 而且內部很粗糙 裡面裝有少量高揮發性液體
實際上 不管品牌廠講的怎麼天花亂墜 就是水 抽真空(低壓)後 沸點降低至約60度
在熱源(比如CPU顯卡)汽化後 由於壓力差的關係 被推到比較冷(水蒸氣較少)的
藉由熱對流移動到冷處(比如鰭片 可能接近室溫 約40度 這後面講)
在冷處冷凝放出大量的相變熱 讓鰭片把熱帶走
因為銅管內部是粗糙的 再利用毛細現象回到熱源
有些設計甚至會讓鰭片位置略高於晶片 輔助回流
如此周而復始 (這樣的方法很有效率 因為相變的熱量變化 相當巨大)
(以水為例 水的比熱只有1 cal/g 汽化熱卻有驚人的539 cal/g 能帶走相當多的熱
所以被水蒸氣燙傷並不是因為單單溫度是100度
而是因為水蒸氣碰到皮膚後 失去動能 冷凝變成液態水 放出大量的熱 加上接觸面積大)

簡單講 大致上基本原理是這樣
熱源給熱量 增加動能讓液體氣化 到冷處冷凝放出相變熱 讓鰭片把熱帶走 液體回流熱源

實際上在運作的時候 跟我前一篇講的一樣 會希望跟外界盡量不要有熱交換

但是
上一篇犯了一個高中生的錯誤 我說 銅管我寧願用鋁 這是不對的
其實高中化學好像就有提到 不過我忘了XDD
水蒸氣跟鋁(在高溫下)會反應產生氫氣 造成內部低壓狀態被破壞 就不能正常運作
而且管子可能就穿了XD 更不可能用鐵
所以大概銅就是一個最佳解 成本也低 也更輕

如果有人無聊可以試試看 對著散熱器鰭片吹熱風 加熱整根銅管 等到飽和之後
可以摸摸看(很燙) 基本上整根銅管溫度會是一樣的 實際上銅管在工作的時候 就是如此
而鰭片處(冷區)因為有風扇在吹 溫度會接近室溫(這留到後面講) 就是壓力最小的地方


無聊認真看一下 如果做實心(傳導)的話 會是甚麼結果 (事實上 桌機就是類似的作法)
如果是用傳導的(實心) 以銅跟鋁為例 係數分別是403跟237(W/mK)
熱傳導係數k（W/mK） 其定義是熱通量(W/m^2)與溫度梯度ΔT/L(K/m)的 比例常數
k = (ΔQ/Δt)*L/(A*ΔT) dQ/dt=Watt A=截面積 ΔT溫度差

以一般CPU晶片大約最高必須能解50W的熱來說
假設室溫跟晶片差50度 要能夠把熱帶走 銅管會非常的粗(截面積大)而且很短(薄?)XD
所以在筆電不可行 實際上桌機(目前PC接觸不多 有誤請多包涵)有些用的空冷塔等等
也是用銅管作為散熱的核心 然後是直立式的 讓水可以輕易回流 體積也非常的大

大概散熱器的原理是這樣 再來分析一些影響散熱的因素



二、銅管x鰭片x風扇x晶片x銅/鋁片x散熱膏/墊片
基本散熱器的結構就是 鰭片 銅管 銅片(也有用鋁片的) (風扇) (散熱膏)
假設室溫一定 基本上影響散熱的因素就是這些而已

懶人包/關鍵字
1.純銅鰭片溫度低 曲線平滑 鋁製鰭片溫度會緩慢上升
2.銅管盡量直短 越粗(截面積越大)越多越好
3.銅片(鋁片)越薄越好
4.風扇越強越好
5.散熱膏差異不大

銅管的原理最前面講過了 基本上 運作的時候 整根溫度都是一樣的
因為是水蒸氣在傳熱 對流速度非常快 唯有鰭片(冷區)有風扇在吹 溫度是接近室溫的
http://i.imgur.com/6NpagHN.png 示意圖
所以銅管如果彎彎曲曲 氣體跟管壁碰撞失去動能 在不夠冷的地方提早冷凝 放熱有限
越短 除了氣體移動的路徑越短 減少冷凝的機會之外 回流的時候 也比較快
越粗、越多 等效的截面積越大 效果通常就越好

銅管的粗細 厚度 長度 數目 直接決定了能解最高瓦數的熱

實際上 筆電用的銅管大概都是D6 D8去打薄
尤其輕薄機 機殼厚度有限的情況下 銅管往往要求的很薄 截面積變小 就只能解不多的熱
如果還是解不了熱 只能降頻或是表面溫度標準放寬
通常也沒有夠大的鰭片面積 風扇也做薄 除了灰塵累積的效果更明顯之外 風扇壽命也縮短
所以輕薄跟效能 基本上是反方向的 比較好的GS系列也只做到970M 而且積塵的效應明顯

鰭片部分 基本上 鰭片就是跟風扇偕同 創造冷區 藉由鰭片空冷把熱帶走
所以溫度差(溫度差越高 導熱越快 主要是冷風的品質)很重要 以及熱量能否傳到鰭片上
鰭片上的溫度並不均勻 靠近導管的地方溫度較高 末端溫度較低
推導部分就不做了 可以自己GOOGLE熱傳學

理論上最好的設計是類似梯字形 就是靠近高溫處要比較寬
但是實際上差異不大 考慮到加工 鰭片不會這樣做 :D

鰭片面積也不是越大越好 因為鰭片末端溫度會比較低 而此時空氣也比較高溫 溫差小
鰭片做的越長 灰塵累積速度也會越快(風速越慢 摩擦越多靜電越多 越容易累積灰塵)

一般分為鋁製鰭片與銅製鰭片
純銅鰭片除了在非勻相(本文提到的是空冷式 氣體對固體 空氣對金屬 屬非勻相)
的導熱效果較好之外 鰭片能幫忙散熱的面積(假設溫差須達到20度才有足夠的熱量交換)
銅製的鰭片有效的面積會更大 溫度也更低
(固體導熱比氣體快 所以鰭片一方面藉由跟空氣接觸的空冷之外
本身也有傳導 從與銅管的接合處傳導到末端
因為銅的傳導比較快 熱容也更大 積熱更多 所以有效面積會比鋁大)
總合起來 純銅鰭片散熱往往比較好

那為什麼廠商要用鋁製鰭片呢
1.鋁比較輕 單位重量成本($/g)差不多 單位體積重量差三倍(同體積重量1:3)
2.鋁比較好加工(除了技術問題 連帶造成加工成本的差異)
綜合以上 無論在成本還是加工技術考量 甚至是重量作為噱頭(消費者心目中2.3>2.5kg)
都說明了為什麼都是鋁製鰭片居多 又貴又重的銅 比較難看到

風扇基本上就是提供風壓 風扇越強(轉速 葉面密度 厚度) 風壓越大 散熱通常就越好
這也是為什麼 GT系列雖然用鋁製鰭片 甚至GT60只有一顆風扇 銅管也不多
依然能勉強壓住970M

相對的 如果出風口堵死 熱就出不去 所以為什麼清潔很重要
灰塵累積的效應 實際上遠遠大過 銅管鰭片氧化(散熱器老化) 風扇老化 散熱膏硬化
當然 也不是拿空壓槍噴一噴就了事了 呵呵 為什麼 留到最後使用習慣講


小結一下 如果風扇鰭片部分或完全堵住 風出不去 基本上冷區就不夠穩定
如果熱沒有被鰭片帶走 整根銅管的溫度是一樣的 因此冷區實際上就會被壓縮(變小)
然後散熱效果就變差 如果整根銅管都高於沸點 銅管基本上是沒有在工作的(沒有壓力差)

所以純銅鰭片 加上短直粗多的銅管 加上強力風扇 通常溫度就會很漂亮
比如捷元的宙斯機=CJS EX750 用桌機84W CPU+MXM 970M 雙燒溫度仍然能在70度內

另外一部分就是共用銅管這件事
假設我只有使用CPU 我的顯卡同時也會被加熱到(因為銅管溫度一樣)

實際散熱效果了話 假設雙燒 解熱能力會打折扣 離鰭片較遠的晶片熱比較不容易被帶走
最近拆機沒有紀錄QQ 憑印象了話
一台VAIO的機器 銅管沒有共用 CPU 顯卡 70/55
差不多規格(二代core i 差不多的顯卡) 差不多粗細數量的某A 銅管共用(也稍微長)
溫度大約在85/75

或是銅管沒有特別粗(D6) 風扇沒有特別強的toshiba L系列(忘記哪台)
銅管沒有共用 溫度一樣可以壓在80度內
最近我開始不推的GL552 V5-591G 都有對岸測試的結果是過熱 而且人家室溫比台灣低
不過GL552有指出是開孔數不足 但都有共用 溫度實際上也都不低

高溫下 除了散熱膏容易硬化 零件故障的機率也增加 老化速度也更快
CPU其實壽命很長 零件只要通電就會老化 CPU因為通電自然老化 效能降10%要40年
但是一個過熱 就直接降至少20%效能 嚴重一點還會燒晶片主機板 差異是非常大的

以上是散熱器的部分


晶片部分 其實散熱器 風扇 大概只有占機器散熱的3/4~2/3
剩下的 也要考慮晶片體質(轉換率 廢熱等)
有些晶片體質好 廢熱少 或是明明45W的CPU 限制只能到35W 都會影響溫度
比如我的E530從i7-3612QM升級成i7-3630QM 溫度甚至還略降一點
不過這台沒有風扇的sensor 所以也有可能是風扇因素 比如換上45W其實轉速有提高之類的
(不過現在我是都拆掉控速線改5V全速)

晶片體質 就看人品啦XDDD 不過一分錢 一分貨 比如ES QS版 舉例 但不限於
(低價CPU就小心囉)(ES QS等工程版買賣當然是不合法的 這邊單純是拿來舉例溫度)
有些沒有設定降頻溫度 或是體質比較差 晶片有問題(通常QS幾乎是跟正式版一樣了)等等
溫度也會爆衝 所以不要貪那小便宜 因為可能燒壞的不會只有那顆晶片

再來 跟晶片接觸的扣具 通常會用鋁或銅片 這部分主要還是成本考量 決定材質 厚度
還有散熱模組廠提供的model而定 係數就是擺在那邊 所以銅片會比較好
最關鍵的還是厚度 越薄 熱就能越快 越有效傳到銅管上 同時還要考慮強度 加工難易等
一般銅片會做厚一點的 通常是晶片面積也比較大 或是需要的熱容略高
傳導的截面積是影響的因素 所以厚度增加 橫向的截面積也增加
(被動式散熱那邊會分析 其實有些VRAM 晶片組的延伸構造 意義不大 因為截面積小)


最後 散熱膏/墊片
晶片表面很光滑 就是矽晶 從晶圓廠出來就是那個樣子 很硬不太氧化很亮XD
而銅/鋁片則不然 可能不均勻 或是有微觀的縫隙 所以需要散熱膏/墊片來填補這些空隙
(筆電的晶片直接裸露 桌機的CPU通常會有鋁蓋 內部一樣有散熱膏/墊片來傳導)
一般筆電用的是相變型散熱貼片 有些高階商務機用比較好的PSX 也是一樣的特性
價格其實不便宜 但係數沒有很高 大約1~4W/mK不等
不過實際上比大多數光華廠商用的散熱膏還要好(有些一罐才50的 不像MX2 MX4這麼好)

相變型貼片的特性是 大約在50度左右融化 然後沿著扣具壓力流動擠壓磨合
這些貼片在散熱器出廠的時候就貼在散熱器上 然後代工廠組裝後燒機融化
使用這種相變型貼片的原因很簡單 方便 無毒 穩定
基本上可以用機器操作 並大量快速地生產 不用慢慢塗 (有些黏度大的散熱膏 更麻煩)
也是先求無毒 想想產線員工每天要碰多少 有毒還得了
這種散熱貼片的特性也很耐久 不太容易硬化乾掉(除非長期高溫)
可以確保一定年限內 散熱能力的穩定 至於效果 最後考慮的才是效果(係數)

實務上的經驗來說 大概兩三年沒清的電腦 出風口堵住 雙燒會熱當關機的機器
其實內部的散熱膏都還沒有完全硬化

除非到四五年 或長期高溫 有機物揮發乾了
也有遇過硬得跟水泥一樣的散熱貼片 那就是已經失效的了

以L850(單銅管 共用)來說 實際上原廠導熱貼片跟MX4的差異大概就是
出風口如果有弄乾淨 即使散熱膏沒換(原廠相變貼片) 雙燒溫度大概在90/80左右
如果有換散熱膏&承軸上油 散熱膏換MX2 雙燒溫度大約在80/75內
我不會說原廠的散熱膏不能用 雖然我個人標準是80度 但這樣的散熱器是正常運作的
散熱膏的係數差異 大概就是5~10度 但是出風口灰塵可能就會造成20度以上的溫差
甚至待機溫度可以差到40度(清完換上MX4大約在50度 沒清開機五分鐘飆到90)

一般而言 散熱膏(貼片)很薄 主要是填空隙 差異不大 反而磨合程度 灰塵累積 影響更大
(當然要薄 一般係數厲害一點也不過10W/mK 金屬破百 散熱膏太厚 基本上就是熱阻)

另外有一些散熱膏號稱摻金屬顆粒 鑽石顆粒 甚至液態金屬的 個人不建議使用
尤其液態金屬 通常還會再融化 比較難掌握密合度 最危險的是會導電
個人選MX4除了原廠號稱8年不會硬化 係數高過大部分散熱膏 不會太黏之外
最重要的是他無毒不具導電性 無論是新手或是老鳥 都很適合


三、被動式散熱
電腦裡面 有一些元件 基本上就算不幫他散熱 他也能活得好好的正常運作
比如記憶體(RAM VRAM) 晶片組(北橋 南僑) 電感 電容
比較常見的做法就是裸露 直接跟空氣或是風扇抽入的空氣引流做熱交換
這種就是被動式散熱 嚴格說起來 銅片 鋁片延伸到晶片 VRAM上的設計 也是被動式散熱
或是部分機器會在晶片組上加一個鋁蓋 都算是被動式散熱

為什麼延伸也是被動式散熱呢
從散熱器 傳導的觀點來講 溫度部分 通常晶片本身 溫度更高
兩物體之間如果沒有溫差 熱量是不會移動的 甚至還會互相加熱(跟共用銅管一樣)
截面積部分 這些延伸的結構 截面積都太小 能傳導過去的的熱相當有限
比如文章一開始的V3-571G的散熱器 晶片組的那個延伸結構 實際上差異不大
如果有實際拆過 或是仔細看圖片 那個延伸過去的結構 暫且稱為bridge
它的橫切面形狀其實不是方形或梯形 而是L型
實際拆過並加熱鰭片後會發現 銅管 很燙 CPU的扣具(鋁塊?)也很燙
但是去抓這個晶片組的bridge 並不會感到燙手 大概就是這樣的程度
而且 通常這些元件使用的是非相變型的貼片 這些貼片的係數多半在1.5內 了不起3W/mK
(雖然一般我會換Laird flex 5W/mK的 :D)

有稍微觀察過就會發現 大部分就是透過底殼開孔 創造引流 把熱帶走
所以是可以不用太在意這些零件熱量的
當然 如果能額外個別處理是最好 加大導熱面積
比如WX350就獨立設計鰭片給VRAM 也有做引流
或是像MSI GL62/72 6QF PE60/70 GE62/72用的散熱模具
光看設計 有一根銅管大部分是在解顯卡記憶體還有電感電容的熱


四、機器比較(圖多區)
待補 基本上跟上一篇大同小異



五、關於機構 使用習慣
這邊主要講的是保養的部分 看完上面其實就會明白 灰塵累積對散熱影響有多大
當然要看環境 不是每一台電腦都是一年清一次就好
有看過P15F V2 用半年 跟我清過最髒的機器 五年沒清 灰塵一樣厚的案例

散熱膏 換不換沒太大關係(原廠用的其實滿耐久的) 灰塵一定要清 當然散熱膏換掉是最好
原廠的相變型貼片除了係數比較低之外 目前有看過不只一起案例 是磨合失敗的
可能是因為扣具力量不夠(偏文書的機器) 散熱膏有點厚 這樣反而是一種熱阻
膏狀 黏度低的散熱膏比如MX2 加上經驗控制塗抹的量 通常都能達到很好的密合程度

所以我知道是有些經銷商 工作室 會換上MX2/4等散熱膏 甚至拋光
(晶片很光滑 如果連銅片都很光滑 密合度就好 散熱膏就不會太厚 散熱就好)
就能確保磨合品質 而且實際上溫度也比較低

所以注意機器的溫度 還有環境的灰塵 (抽菸 實驗室粉塵毛髮 工地 寵物 blablabla)
並定期保養 都能讓機器維持正常的效能發揮 還有延長壽命 使用體驗也會比較好

清潔 務必拆機 不要用空壓槍噴一噴就了事 可能噴出來很多灰塵 但還在裡面的 更多

可能短時間內會有好轉 因為露出了一點空隙 但一定沒多久又故態復萌
灰塵最恐怖的是會吸收濕氣 尤其有些環境比較潮濕 甚至像北投有硫氣的
都會直接在灰塵附著的地方產生鏽蝕(比如銅管鰭片上有銅綠 風扇白鐵片上有鏽蝕)
同樣的問題(鏽蝕) 也會發生在主機板上 更有甚者 直接短路

而且從出風口直接吹 這樣做 有三大危害(都有真實受害者)
風扇通電是馬達 用外力轉就是發電機 如果這樣做有可能造成主機板損壞
吹的時候 如果造成風扇旋轉平面沒有在原本平面 可能導致承軸磨損
(有點類似飛機低空側向風切的概念)
最重要的是灰塵都往機器裡面吹 是沒有用的
更糟的是如果有灰塵卡在電子零件接腳 有濕氣可能就是短路燒毀
而且只有用吹的 基本上灰塵還是在裡面 很快又會卡住

這也是為什麼我喜歡能把風扇單獨拿下來的機種 省滿多時間的 熟練的人 10分鐘可完成



另外一個比較常跟過熱一起發生的問題是爆殼(高溫導致塑料加速脆化)
主要還是有撞擊才比較容易 或是常常移動導致螺絲鬆脫 甚至壓到導致的都有

一般拆機清潔一個必須檢查的細節是轉軸螺絲是否有鬆動
一般常移動或是年限長了 螺絲都能轉個1/4~1/2圈
昨天一台機器讓我轉了兩圈我傻眼= = (A43S) 不過很幸運的沒有爆殼 因為底殼有金屬

轉軸的力量非常的大 因為要撐起整個螢幕在使用的時候不會塌下來 有興趣手邊有拆下的
平常開合很輕鬆是因為槓桿原理 施力臂很長
這時如果螺絲有鎖緊 就是內力 螺絲單純固定住底殼 螺母
但是如果有鬆動 就會變成透過螺絲對底殼施力 而且施力臂一樣長 抗力臂變短 力量倍增
反覆幾下之後就會出現卡卡聲了 大概就是有爆殼了 一但爆殼 基本上沒救
因為一般螺母都是底殼塑膠模具成型後 一個圓形○ 然後銅柱壓進去◎
除此之外沒有任何膠啊 熱熔固定 所以一但爆殼 要黏也不可能 面積太小

平常開合螢幕的時候 從正中間 慢慢的打開 喜歡瀟灑的趴搭打開 哪天底殼也趴搭的打開
喬螢幕的時候 切忌單手從單邊喬 都容易造成轉軸受力不均 進而爆殼

一般處理方法就是清除碎片(有些碎片會到到風扇內 風扇就有異音)
然後稍微把轉軸的六角螺絲弄鬆 降低力量又不至於倒塌的程度 然後開合位置要注意

有些機器 比如thinkpad 底殼轉軸處會用整塊的鋁 強度就好很多
有些機器 比如toshiba很常見 D面可以直接拿下來的 通常D面轉軸處的螺絲也會輔助
所以鎖回去的時候盡量鎖緊(但是也不要雙手或是握緊用力扭 單手緊即可) 也能防止爆殼



最後是散熱墊的使用
一般來說散熱墊的原理不外乎就是架高 吹風 以此確保機器吸進的冷空氣品質
但同時他也在增加灰塵累積的速度 已經會過熱的機器 請不要使用
如果你機器平常使用效能可以正常發揮但是溫度高(比如GE62 2QF/6QF搭970M_
可以用散熱墊輔助 讓溫度降一點

但是已經過熱的機器 表示大概已經塞住了 散熱墊治標不治本 那天就直接燒掉






5/25更新 補一下
最近拆很多台X550V X550C 文書型的那台 顯卡X40M以下的
雖然要拆全機 但是拆解難度算普通 主要是喇叭的那個排線很難拆

這台有一個問題 除了薄之外 因為他的銅管鰭片是卡進風扇的 上方有塑膠片類似導流
可是他塑膠片上有膠 就會黏灰塵 灰塵累積速度非常快
黃框是塑膠片 綠框是黏在風扇上的位置 紅色區域就是鰭片(半開放的作法 不解)
http://i.imgur.com/wmvPTN4.jpg
可以看到塑膠片上有一層灰塵 主人是有養貓 但是不止這台有這現象 背面也一樣
圖中是已經清乾淨的了 建議有要弄這台的 不要用黏性的膠帶比較好



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