經濟部結盟美國高通 加速建構臺IoT產業鏈
http://bit.ly/2fNCesg
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，
宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。
高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，
直接支援臺灣網通公司之研發，
並扶植我國新創公司成長。
高通也承諾，將透過其全球技術支援管道，協助臺灣網通產品與解決方案進入全球市場。
本合作備忘錄簽約儀式由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席
Paul E. Jacobs博士代表出席，中華電信、台灣大哥大、啟碁、華碩、鴻海、宏達電及多
家台灣最具活力的廠商代表出席見證，也實機展示他們的方案，
例如結合 AR 功能的自行車專用智慧眼鏡 ChaseWind、專精於臉部偵測辨識應用的台灣色
彩與影像（TCIT）、內建生理數據偵測功能之AiQ智慧衣，以及由經濟部主辦、
高通贊助支持的通訊大賽團隊等。
經濟部次長沈榮津表示，臺灣與高通有著長久的策略合作關係。
今天的宣示不僅是延續以往的合作模式，
更代表我國政府的亞洲．矽谷政策達成重要的突破。
沈榮津次長進一步指出，藉由這次與高通的合作，
除了能引進國際技術能量以提升臺灣的創新研發實力，
並可透過4G+/5G實驗室的合作，
加速臺灣在5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，
更將能健全臺灣的物聯網創新創業生態系。
心得
高通將延續4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，
透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G的聯網能力！
同時，5G時代將跨領域發展，
因此如何滿足低延遲、低耗電的效能，是5G晶片的技術發展重點。
日前經濟部也已制定台灣第五代行動通訊（5G）發展藍圖，
2018年第3季打造先期技術實驗網，2020年打造5G實驗場域，
規劃結合台廠，從晶片、終端、網路到應用，搶進全球商機。
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http://bit.ly/2fNCesg
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，
宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。
高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，
直接支援臺灣網通公司之研發，
並扶植我國新創公司成長。
高通也承諾，將透過其全球技術支援管道，協助臺灣網通產品與解決方案進入全球市場。
本合作備忘錄簽約儀式由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席
Paul E. Jacobs博士代表出席，中華電信、台灣大哥大、啟碁、華碩、鴻海、宏達電及多
家台灣最具活力的廠商代表出席見證，也實機展示他們的方案，
例如結合 AR 功能的自行車專用智慧眼鏡 ChaseWind、專精於臉部偵測辨識應用的台灣色
彩與影像（TCIT）、內建生理數據偵測功能之AiQ智慧衣，以及由經濟部主辦、
高通贊助支持的通訊大賽團隊等。
經濟部次長沈榮津表示，臺灣與高通有著長久的策略合作關係。
今天的宣示不僅是延續以往的合作模式，
更代表我國政府的亞洲．矽谷政策達成重要的突破。
沈榮津次長進一步指出，藉由這次與高通的合作，
除了能引進國際技術能量以提升臺灣的創新研發實力，
並可透過4G+/5G實驗室的合作，
加速臺灣在5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，
更將能健全臺灣的物聯網創新創業生態系。
心得
高通將延續4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，
透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G的聯網能力！
同時，5G時代將跨領域發展，
因此如何滿足低延遲、低耗電的效能，是5G晶片的技術發展重點。
日前經濟部也已制定台灣第五代行動通訊（5G）發展藍圖，
2018年第3季打造先期技術實驗網，2020年打造5G實驗場域，
規劃結合台廠，從晶片、終端、網路到應用，搶進全球商機。
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