美光放棄、求售工廠 英特爾獨撐3D XPoint - 3C

※ 引述《madeinheaven ()》之銘言：
: 美光放棄、求售工廠 英特爾獨撐3D XPoint技術
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3469251
: 美光科技（Micron Technology）和英特爾（Intel）於2015年宣布合作開發非揮發性記憶
: 體技術「3D XPoint」，並各自推出應用該技術的產品。不過美光週二表示，持續開發的
: 費用不再合理，將退出該業務、求售位於猶他州Lehi的工廠。
: 《彭博》報導，美光不再認為此記憶體業務能證明持續開發的費用合理，因此將在其他地
: 方進行投資，商務長Sumit Sadana在電話會議上向分析師表示，出售是因為規模和成本競
: 爭力至關重要。

3D XPoint 技術看來很難在單位容量成本上與 flash 競爭。

有些人可能覺得3D XPoint 可以靠未來製程微縮
來取得優勢, 實際上是很困難的。

因為現在的什麼TLC、QLC實際上已經是類比儲存器,
只是透過了ADC轉換回數位而已。

雖然 3D XPoint 的技術細節還不明朗,
但如果他無法採用類比式儲存、或是採用後會喪失優勢,
那麼在同樣的微縮製程下, 3D XPoint
永遠無法突破 flash 的容量成本。

大概是這樣

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