美商致函拜登仿台韓增加政府半導體資助 - 3C

https://www.cna.com.tw/news/aopl/202102110166.aspx

包括英特爾和高通在內的美國半導體協會企業成員，今天聯名致函美國總統拜登，呼籲他在提出的經濟振興和基礎建設計畫當中，提供「充沛資金來鼓勵半導體製造工作」。

路透社報導，幾家美國主要晶片製造業者，包括英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、美光（Micron）和超微（Advanced Micro Devices，AMD）等企業的執行長，都在聯署名單上。

近來全球晶片短缺問題嚴重，已造成福特（Ford）和通用（General Motors）等美國車廠局部停工，並預估獲利損失將達數以十億計美元。晶片供應吃緊下，熱門電玩主機如微軟（Microsoft）的Xbox和索尼（Sony）的Playstation也頻缺貨。

出現供應短缺的晶片，大多由台灣和韓國業者生產，兩國已稱霸半導體製造業。美國半導體協會（Semiconductor Industry Association，SIA）在寄給拜登的信函指出，美國在全球半導體製造業所占比重，已由1990年的37%降至目前的12%。

美國半導體協會表示：「這有一大部分是因為，我們在全球的競爭者所屬國家，政府提供大量獎勵和補助來吸引興建新的半導體製造廠，美國則沒有。」

美國國會去年批准提供補助給晶片製造和半導體研發，但補助金額尚待決定。美國半導體協會如今要求拜登透過補助金和稅額減免方式，來資助晶片製造工作。

聯名信寫道：「你的政府如今若和國會合作，便擁有一個歷史性的機會，來透過資助實現這些（拓產）計畫。我們相信，若要解決我們面臨的挑戰，有必要採取大膽行動；不行動則會付出高昂代價。」
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