美國主機客製化廠商指出Zen3良率過低 - 3C

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By Donna
at 2021-02-15T22:42

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43..

覺得良率真的那麼低的話，也不能怪GG

應該是封測廠有問題

ps.雖然GG現在也有封測了








小弟年輕時在某封測廠做die bond

所謂die bond就是從晶圓上

把die放在載體

當然工作不只這樣，ex.lapping.die saw

還有各種製程

wire bond，flip chip，bumping..etc

有興趣的可以去Google看看








再來我們來看良率

把晶圓做出來後，要用機台做測試

測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點

這時會用ink或mapping方式送到die bond

我們會從晶圓上只挑好的die來用

之後再經過一些製程，終於搞定了

最後還會再做測試，然後出貨

大概是這樣


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Tags: 3C

All Comments

Steve avatar
By Steve
at 2021-02-19T21:12
原文刪文了嗎 怎麼找不到
Leila avatar
By Leila
at 2021-02-22T20:36
呆棒 歪棒 呆哨
Dinah avatar
By Dinah
at 2021-02-27T11:50
不是要先經過wafer saw才會到die bond嗎?
Aaliyah avatar
By Aaliyah
at 2021-03-01T01:05
標題有截斷標題 用[沒辦法往前跳
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By Barb Cronin
at 2021-03-05T15:29
lapping-die saw-die bond
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By Ophelia
at 2021-03-05T22:20
終端誰會管封測廠是誰 就是看AMD這個牌子
Xanthe avatar
By Xanthe
at 2021-03-08T09:36
品牌又不負責品管 哪國製造哪國工廠負責
Lily avatar
By Lily
at 2021-03-13T01:44
哪家品牌這麼佛不管品管 製造商做出垃圾來都不用管
控照單全收？
Sandy avatar
By Sandy
at 2021-03-17T02:50
沒不管這種事吧，我聽到的是連哪個員工來做都會管
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By Anthony
at 2021-03-21T08:03
除非真的爛到封測的時候都好好的，結果一上電就掛了
，這樣要算誰的
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2021-03-21T19:42
機率很低吧
Ida avatar
By Ida
at 2021-03-21T21:53
客製化時搞錯了吧

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Agnes avatar
By Agnes
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