美國主機客製化廠商指出Zen3良率過低 - 3C

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覺得良率真的那麼低的話，也不能怪GG

應該是封測廠有問題

ps.雖然GG現在也有封測了








小弟年輕時在某封測廠做die bond

所謂die bond就是從晶圓上

把die放在載體

當然工作不只這樣，ex.lapping.die saw

還有各種製程

wire bond，flip chip，bumping..etc

有興趣的可以去Google看看








再來我們來看良率

把晶圓做出來後，要用機台做測試

測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點

這時會用ink或mapping方式送到die bond

我們會從晶圓上只挑好的die來用

之後再經過一些製程，終於搞定了

最後還會再做測試，然後出貨

大概是這樣


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