聯發科 天璣8100/8000 四家首發 - 手機討論

聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後，聯發科技天璣家族再添新成員，滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術，助力高端手機提升使用者體驗。」

天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎，帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。

天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。

天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，為終端產品的設計提供了高度靈活性，提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。

天璣 8000 系列行動平台的特性還包括：

最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭和 4K60 HDR10+ 影片錄製

聯發科技全新的 AI 雜訊抑制和 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。

支持雙鏡頭 HDR 影片同步錄製。使用者可以同時使用前鏡頭與主鏡頭進行影片拍攝，也可同時使用雙主鏡頭拍攝。

先進的 5G modem 符合 3GPP R16 標準， 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路與 2CC CA 雙載波聚合技術。

MediaTek 5G UltraSave® 2.0 省電技術，降低 5G 通訊功耗。

支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術。

此外，為以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求，聯發科技還推出了天璣 1300 平台，以台積電 6 奈米製程製造。天璣 1300 採用八核心 CPU 架構設計，包括1個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，搭配 Arm Mali-G77 GPU 和聯發科技APU 3.0。天璣 1300 的 HDR-ISP 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭，並整合了聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。天璣 1300 還強化了 AI 特性，升級了夜景拍攝和 HDR
功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。

搭載天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 的智慧手機將於今年第一季度至第二季度陸續上市，協助全球主流手機品牌打造出色的 5G 產品。

以上取自聯發科官網

其中天璣8100 四家首發

Oppo K10系列 / Realme GT Neo 3
小米 K50系列 / OnePlus 型號未知

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天璣9000
台積電 4nm
CPU: 3.0GHz X2/2.85GHz A710/1.8GHz A510 (1+3+4)
GPU：Mail G710 MC10

天璣 8100
台積電 5nm
CPU：2.85GHz A78 / 2.0GHz A55 (4+4)
GPU：Mail G610 MC6

天璣 8000
台積電 5nm
CPU：2.75GHz A78 / 2.0GHz A55 (4+4)
GPU：Mali G610 MC6

天璣9000 vs S8gen1
同級效能 功耗更低

天璣8100 vs S888
同級效能 870功耗

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Sent from JPTT on my Realme RMX2144.

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