聯發科 搶下 AMD 晶片組與 5G 模組訂單 - 3C

銳龍處理器座駕要換“芯”了！ 聯發科已搶下 AMD 晶片組訂單

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今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都
在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。

供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新
的市場，現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委託開發計劃。

這是指的什麼?顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科，目前AMD的芯片組外包是祥碩
負責的。

除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了
AMD的芯片組設計業務，300系列、400系列到今天的500系列(除X570之外)都是祥碩設計的
。

不清楚AMD為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業務，按說沒必要折騰。

不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的芯片組業務幫助更大。

此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止於芯片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合
作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC
平台通用。

如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500系列已經發完了，
年底可能還會有600系芯片組，不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。

聯發科的芯片組至少要從明年的700系列開始了，不知道是否會首發PCIe 5.0呢?


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