後續新聞是聯發科財報法會之後..(本來該是台灣週刊報導，但對岸寫的更詳細)
聯發科Q2淨利同比增長239.3%！無赴陸上市計劃(簡體)
http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-681921.html
獲利的 自己去看網頁內容
擷取我想看的..
由於P60芯片在大陸地區、印度和東南亞獲得了OPPO、vivo等客戶採用，聯發科接續推
出了採用12nm工藝製程的P22芯片，將AI和雙攝等功能帶進更多的手機，目前P22芯片已
經成功導入小米手機中，Q2實現量產。
聯發科已經為2020年的5G換機潮做充分準備，正積極參與3GPP 5G標準測試，與全球運
營商、手機客戶緊密合作。聯發科5G基帶芯片M70將於明年正式商用，並將於明年底、
後年初推出5G芯片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，未來有信心在5G市場佔有
重要地位。
該基帶芯片採用台積電7nm工藝製程，初期將採用分離式設計，未來5G基帶芯片也將整
合進聯發科的SoC之中，而聯發科的5G SoC芯片預計將於明年底、後年初推出。
今年P60芯片是一個很好的開端，而目前聯發科正在規劃2-3個產品，其中包括比P60更
高階的產品，預期今年很快就會推廣，這款產品會對高通的700系列產生很強的競爭力
聯發科十分看好NB-IoT（窄帶物聯網）和ASIC芯片的市場發展前景。作為實現5G商用的
基礎，聯發科正在加緊拓展NB-IoT業務，公司稱NB-IoT業務占總營收比例並不大，成長
速度較快，其中在物聯網、智能家居市場發酵下，智能音箱芯片所佔比例在上升。聯發
科稱將在下季度繼續穩固北美市場和大陸市場，其中，大陸地區的物聯網市場將會迎來
更大的成長。
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