聯發科、高通分別推出5G數據機晶片 - 手機討論

聯發科、高通分別推出5G數據機晶片

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聯發科推出5G多模數據機晶片曦力Helio M70
我國聯發科在5G布局也很積極，早於去年(2018)底就發表5G多模數據機晶片曦力Helio
M70。目前合作廠商，包括中國移動，華為，諾基亞，NTT DOCOMO，已開始提供樣片，預
計 2019 年正式量產出貨。

Helio M70的設計符合3GPP Rel-15標準，並支持初始非獨立（NSA）和未來的獨立（SA）
5G網絡架構。它也是目前唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G數據機晶片，並支持從2G
到5G的網路、Sub-6GHz 頻段，可帶來 5Gbps 傳輸速率、載波聚合等功能。具體而言，它
可以連接全球5G NR頻段（包括N41，N77，N78，N79），全球4G LTE頻段，並且它可以滿
足高功率終端(HPUE)基本運營商的功能。

高通推出第二代5G數據機晶片Snapdragon X55
高通旗下子公司高通技術公司今日(2019.2.19)發表5G新數據機晶片Snapdragon X55，是
一款第二代5G新空中介面（NR，New Radio）整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片，可支
援5G新空中介面毫米波（mmWave）及6GHz以下（sub-6GHz）頻譜頻段，其5G下載速度最高
可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps，同時亦支援Category22 LTE，下載速度高達2.5Gbps。

Snapdragon X55是全面的調製解調器到天線解決方案的一部分，該解決方案包括基頻、
RFIC和用於mmWave和6 GHz以下的完整RF前端。

同時，Snapdragon X55數據機搭配高通最新發表的5G毫米波天線模組（QTM525）和6GHz以
下射頻前端模組．能協助客戶快速建造全球範圍內的5G裝置，包括頂級智慧型手機、行動
熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、延展實境裝置以
及車載應用等。

Snapdragon X55專為全球5G佈建而設計的5G數據機晶片，支援包括毫米波及6GHz以下所有
主要頻段，同時支援TDD和FDD兩種運作模式，且無論是獨立型（SA）或非獨立型網路（
NSA）皆可使用。除了在5G的新頻段（greenfield）上進行佈建之外，Snapdragon X55數
據機亦設計用以支援4G／5G的動態頻譜共享技術，讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜
，動態提供4G及5G服務，藉以加速5G佈建。
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各大科技廠這一兩年致力開發5G晶片，我國也與多個國家的廠商合作布局，預計在今年5G
晶片可量產。

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