聯發科攜手 AMD 開發 Ryzen 處理器使用 W - 3C

聯發科攜手 AMD 開發 Ryzen 處理器使用 WiFi 晶片，將於 2022 年問世

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IC 設計大廠聯發科 19 日上午針對北美地區的媒體及分析師所做的訊息發表會中宣布，
將會為處理器大廠 AMD 的 Ryzen 系列處理器提供，以聯發科的 Filogic 330P 晶片為基
礎的 AMD RZ600 系列筆電及桌上型電腦 Wi-Fi 6E 無線通訊晶片。

聯發科指出，透過兩家公司的攜手合作，已經完成開發及認證相關產品。這當中預計將會
有兩種型號，其中型號為 AMD RZ616 的將對應 AMD 160MHz 傳輸頻寬，最大傳輸速率將
為 2.6 Gbps，而且將可能支援 5G Sub-6 頻段。而另一種型號為 AMD RZ608 的產品．則
對應 80MHz 的傳輸頻寬，最大傳輸速率將為 1.2 Gbps 。

聯發科還強調，目前AMD RZ616 將適用於 M.2 2230 和非常短的 M.2 1216 插槽，而 AMD
RZ608 則僅適用於 M.2 2230插槽。而且，兩款產品都整合了聯發科的功率放大 (PA) 和
低噪聲放大器 (LNA) 技術，以幫助優化功耗並減少設計佔用空間，使晶片組能夠嵌入各
種尺寸的筆記型電腦中。而藉由這為新一代 AMD 筆電及桌上型電腦提供高容量與低功耗
的無線傳輸晶片組，消費者可以在遊戲、串流媒體和影音聊天等應用時享受無縫接軌和更
長的電池壽命。

而對於聯發科與 AMD 的合作，根據外媒報導指出，這將減少了 AMD 對英特爾的依賴。因
為英特爾自己本身就在生產 Wi-Fi 模組，而自己不生產 Wi-Fi 模組的 AMD 先前就是採
用英特爾的產品。至於，聯發科與 AMD 的合作則是自從 2020 年 9 月就已經開始。而新
的 Wi-Fi 模組預計將會在 2022 年在 AMD Ryzen 系列的筆電和桌上型電腦中首次亮相。

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