http://news.mydrivers.com/1/577/577919.htm
5月23日早間消息，聯發科宣佈推出中端晶片Helio P22。
Helio P22採用台積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。
GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持
1080P 30FPS視頻回放。
內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通基帶，
可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍芽5.0標準。
由於沒有獨立的EdgeAI，而是借助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將
P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。
聯發科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相了。
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P22...
看來比P25還弱的感覺...
這晶片看來只能打低階的吧
打得過S630 636嗎....
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我們的世界很大很大
他們的世界只有我們
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