英特爾正積極推動晶片代工業務 - 3C

https://www.inside.com.tw/2017/03/30/intel-might-consider-producing-arm-chips

據 VentureBeat報導，在市值被台積電超過之後，英特爾正積極推動晶片代工業務，而
且還將為其傳統的競爭對手服務。

作為世界上最大的晶片製造商，英特爾一座晶片工廠的投資高達 100 億美元，因此它必
須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負載運轉。由於英特爾 PC 晶片需求的下降，為其他
公司代工生產晶片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產能。

日前，英特爾在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的 10nm 製造工藝將會有很
大的成本優勢，這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM 公司銷售和戰略聯盟高級副總裁 Will Abbey 稱，ARM 正在與英特爾就製造技術展開
合作。一直以來，ARM 都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術授權，但是如今，採用
ARM 架構的晶片很快就會在英特爾的工廠中生產。

「毫無疑問，英特爾有非常先進的技術。」Abbey 說，「作為代工廠的重要一點就是要以
客戶為中心。我們很高興，當我們向英特爾詢問各種問題時，他們的反饋非常好。」

目前，英特爾在高端晶片代工領域的主要競爭對手為三星和台積電。

雖然三星、台積電都已經率先研發出 10nm 工藝，並且成功量產。但是英特爾表示自己的
14nm 工藝和競爭對手的 10nm 工藝同樣優秀，領先對手整整三年。

今年 2 月，英特在投資者會議上公開的 PPT 顯示，其 2014 年研發出來的第一代 14nm
FinFET（即 Broadwell 所用）和三星以及台積電的 10nm 工藝看齊。而且根據英特爾高
級院士 Mark Bohr 的說法，英特爾 10nm 工藝的柵極間距是 54nm，是同時代 10nm 最強
。

此外，Mark Bohr 還在今日（3 月 29 日）發表了一篇名為「讓我們理清半導體工藝命名
的混亂」（Let's Clear Up the Node Naming Mess）的文章。在這篇文章中，Bohr 直指
業界在半導體工藝命名上的混亂狀態，並給出了一個衡量半導體工藝水平的公式（如下圖
所示）。顯然，這裡針對的就是三星和台積電。

拋開製造工藝不談，英特爾在晶片代工業務方面也存在諸多阻礙。市場研究公司 Real
World Tech 的分析師 David Kanter 在接受採訪時表示，英特爾而面臨的最大挑戰是，
它與大多數晶片公司都存在競爭關係。英偉達的晶片由台積電代工，高通則使用三星代工
，由於這些晶片設計公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務。

Kanter 表示，英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產
A 系列晶片，那麼將會為英特爾帶來大量的業務。

其實自去年開始，英特爾就已經開始為 iPhone 7 提供基帶晶片，考慮到蘋果一直喜歡採
用多家供應商來分擔風險，如果英特爾的製造工藝能夠符合蘋果的要求，那麼未來蘋果將
部分晶片交給英特爾代工也不是不可能。

SOURCE:
VentureBeat: https://goo.gl/uBOfND

INTEL：Let’s Clear Up the Node Naming Mess
https://newsroom.intel.com/editorials/lets-clear-up-node-naming-mess/




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