華為、高通和解專利糾紛，並簽訂了長期 - 手機討論

華為、高通和解專利糾紛，並簽訂了長期協議

高通會在下季收到約 18 億美元的和解款項。

Sanji Feng
2 小時前

早些時候高通公佈了本財年第三季的業績，數據顯示其在這一季中的營收達到了 48.9
億美元，淨利潤 8.45 億美元，表現高於市場預期。不過這並非財報中最大的新聞，真
正讓人感到意外的是在中美關係緊張的大環境下，高通正式與華為和解了此前的專利糾
紛，並藉此機會簽訂了一份長期全球專利許可協議。

和解之後，高通會在下季從華為那裡獲得約 18 億美元的和解款項，其第四財季的營收
預期也因此上漲到了 73 億至 81 億美元。不過拿到專利許可並不意味著華為可以購買
高通的晶片，在台積電因禁令無法恢復供應的前提下，華為至少在短期內估計還是會比
較依賴聯發科來維持自己的手機出貨。但糾紛和解並建立合作這件事本身，或許也可被
視作兩個大國間關係稍有緩和的訊號吧。

https://chinese.engadget.com/samsung-q2-2020-earnings-063910913.html

心得：
華為跟高通之前也是有一些專利糾紛，所幸現在得到了和解，對兩造應該都有助益才是
不過跟供貨之類的當然也是兩回事情，文中也特別強調這件事情

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