華碩ASUS TUF X299 Mark 1評測報告 - 3C

整體而言，Asus TUF X299 Mark 1 的硬體料件雖不如其他同業豪華
但透過測試，可以驗證硬體是否足夠應付。其答案相當明顯為足夠
但是否有餘裕則是我們所不知道的。畢竟我們並未對處理器開蓋
也並未採用 LN2 解熱，主要原因為這類解熱方式並非常態且並非一般裝機玩家的選擇
在 CPU Throttling 必定介入降頻的狀態下
我們只能得出 TUF X299 Mark 1 能取得足夠發揮 Skylake-X 完整性能的入場券
至於是否能夠在 LN2 環境下無法承受超高電流負載而造成損毀，我們並不擔心
原因在於我們驗證過程中有針對電流負載的情況作簡單測試，透過 18 核心且 LN2 解熱
進行超頻抽載，
結果發現軟硬體部分會主動介入抽載上限，12V 輸入部分最高量測最高為 38A，相當難產
生硬體毀損的條件。

最後，TUF X299 Mark 1 是否在 X399 推出後仍然有一樣吸引人的條件？我們並不知道
畢竟青菜蘿蔔各有其愛好者。畢竟目前在 Asus 中沒有同級 TUF X399 可以比較，
也就導致了目前根本無法確認的局面。不過純粹以 TUF X299 Mark 1 的硬體設計角度來
論斷
是一張相當精巧的產品，在整個 X299 系列中不僅中規中矩之外，價格也相對平價許多。


來源：https://benchlife.info/asus-tuf-x299-mark-1-review-08232017/

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