華碩ROG Phone 3機身渲染圖疑洩 延續前代設計語言
2020/07/17 by 布小白 特約編輯 285
華碩新一代電競手機 ROG Phone 3 預計 7/22 正式發表，該機將搭載 Qualcomm
Snapdragon 865+ 行動平台。稍早，科技部落客 evleaks 宣稱取得 ROG Phone 3 的機
身渲染圖，其背部設計與日前流傳實機照大致相近，延續前代設計語言；並改用三鏡頭
主相機配置，且縮小金屬散熱片面積，讓機身更有一體感。
渲染圖亦顯示，ROG Phone 3 正面外型與前代相似，同樣採用上下粗邊框、左右窄邊框
設計，螢幕上方維持單顆前鏡頭規格；擁有雙前置揚聲器，但喇叭挖孔範圍略為縮小，
並取消撞色飾板，讓機身正面看起來更簡潔。日前，ROG Phone 3 以「ASUS I003D」型
號通過 NCC 認證，確認支援台灣 4G 全頻段、NFC 功能，內建 512GB 儲存容量，但不
提供 microSD 卡擴充。
據傳，ROG Phone 3 將配備 6.59 吋 AMOLED 螢幕，支援最高 144Hz 更新率（另傳為
120Hz）；內建 6,000mAh 電池，配置 6,400 萬畫素三鏡頭主相機。
https://www.sogi.com.tw/articles/rog_phone_3/6255195
心得：
跟之前所流出來的資訊應該沒什麼差別，就是這樣設計的概念了
接下來等地就是幾天之後正式發表，而台灣上市所支援的5G頻段是否有所異動
畢竟目前認證看起來支援頻段實在不太優
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Sent from Google Chrome on Windows 10 Pro.
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2020/07/17 by 布小白 特約編輯 285
華碩新一代電競手機 ROG Phone 3 預計 7/22 正式發表，該機將搭載 Qualcomm
Snapdragon 865+ 行動平台。稍早，科技部落客 evleaks 宣稱取得 ROG Phone 3 的機
身渲染圖，其背部設計與日前流傳實機照大致相近，延續前代設計語言；並改用三鏡頭
主相機配置，且縮小金屬散熱片面積，讓機身更有一體感。
渲染圖亦顯示，ROG Phone 3 正面外型與前代相似，同樣採用上下粗邊框、左右窄邊框
設計，螢幕上方維持單顆前鏡頭規格；擁有雙前置揚聲器，但喇叭挖孔範圍略為縮小，
並取消撞色飾板，讓機身正面看起來更簡潔。日前，ROG Phone 3 以「ASUS I003D」型
號通過 NCC 認證，確認支援台灣 4G 全頻段、NFC 功能，內建 512GB 儲存容量，但不
提供 microSD 卡擴充。
據傳，ROG Phone 3 將配備 6.59 吋 AMOLED 螢幕，支援最高 144Hz 更新率（另傳為
120Hz）；內建 6,000mAh 電池，配置 6,400 萬畫素三鏡頭主相機。
https://www.sogi.com.tw/articles/rog_phone_3/6255195
心得：
跟之前所流出來的資訊應該沒什麼差別，就是這樣設計的概念了
接下來等地就是幾天之後正式發表，而台灣上市所支援的5G頻段是否有所異動
畢竟目前認證看起來支援頻段實在不太優
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