華碩Windows 10 ARM筆電跑分曝光：高通835，記憶體4GB
消息來源：https://www.ithome.com/html/win10/335420.htm
IT之家11月21日消息 根據此前報導，微軟將聯合OEM廠商將在今年第四季度推出搭載驍龍835處理器的Windows10 ARM筆記本新品，現在PC製造商華碩的新款Windows 10 ARM筆記本設備已經現身跑分網站。
這款代號為「ASUS TP370QL」設備出現在Geekbench跑分網站上，內置4GB記憶體和八核SoC，後者應該就是高通驍龍835處理器。 其中單核跑分為818分，多核跑分為3174分。 不過測試平臺顯示為Windows 10 Pro 32位。
https://postimg.org/image/wgmr3rmkh/
和此前的惠普Windows10 ARM設備相比，在處理器和記憶體方面兩者的配置幾乎一樣，惠普驍龍835筆記本還配置了128GB或256GB UFS存儲。
根據最新消息，預計微軟將聯合OEM廠商在CES 2018或MWC 2018上參展多款Win10 ARM筆記本新品，主打更好的續航和即時網路連接，性能上也可以滿足大部分需求，支援運行Win32和UWP應用程式。
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真不知道會不會有64位元&8GB記憶體的配置的說，不過話說回來，蘋果正打算把A系列處理器加到Mac系列的說，但至少不會移除intel處理器就是了http://3c.ltn.com.tw/news/32033 ，如果移除intel而用上A10處理器的話，就跟Windows RT下場一樣，我身邊的朋友這樣跟我說的，不過如果是高通835的話弄到Win10 ARM裝置下，就不會跟WinRT的下場一樣的說，無論如何，我還是非常期待Win10 ARM的裝置能夠有怎樣的出色表現的說
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消息來源：https://www.ithome.com/html/win10/335420.htm
IT之家11月21日消息 根據此前報導，微軟將聯合OEM廠商將在今年第四季度推出搭載驍龍835處理器的Windows10 ARM筆記本新品，現在PC製造商華碩的新款Windows 10 ARM筆記本設備已經現身跑分網站。
這款代號為「ASUS TP370QL」設備出現在Geekbench跑分網站上，內置4GB記憶體和八核SoC，後者應該就是高通驍龍835處理器。 其中單核跑分為818分，多核跑分為3174分。 不過測試平臺顯示為Windows 10 Pro 32位。
https://postimg.org/image/wgmr3rmkh/
和此前的惠普Windows10 ARM設備相比，在處理器和記憶體方面兩者的配置幾乎一樣，惠普驍龍835筆記本還配置了128GB或256GB UFS存儲。
根據最新消息，預計微軟將聯合OEM廠商在CES 2018或MWC 2018上參展多款Win10 ARM筆記本新品，主打更好的續航和即時網路連接，性能上也可以滿足大部分需求，支援運行Win32和UWP應用程式。
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真不知道會不會有64位元&8GB記憶體的配置的說，不過話說回來，蘋果正打算把A系列處理器加到Mac系列的說，但至少不會移除intel處理器就是了http://3c.ltn.com.tw/news/32033 ，如果移除intel而用上A10處理器的話，就跟Windows RT下場一樣，我身邊的朋友這樣跟我說的，不過如果是高通835的話弄到Win10 ARM裝置下，就不會跟WinRT的下場一樣的說，無論如何，我還是非常期待Win10 ARM的裝置能夠有怎樣的出色表現的說
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