華碩全公開Z370主板ROG/ Strix/TUF/Prime - 3C

Asus 樂觀看待 Coffee Lake-S 賣相，首波主機板涵蓋多重價格帶。

Intel 確定將於 10 月 5 日晚間 21：09，推出代號 Coffee Lake-S 的第八代 Core 處
理器暨平台
雖然首波相容晶片組只有 Z370，Asus 現階段仍然規劃 12 款產品，後續還會有更多
300 系列晶片組新品推出
Kaby Lake-S 與 Coffee Lake-S 是具有衝突性的議題，畢竟這兩代產品都在今年內上市
難免讓人對於銷售吸引力存疑，對於這點 Asus 倒是樂觀以待。Asus 認為，儘管 Intel
明年還會推出 Z390 晶片組
看似和當前的 Z370 形成尷尬局面，然而由於 Coffee Lake-S 世代 Core i 處理器都增
加了 2 個實體核心
相信這對終端消費者而言是頗大的採購誘因。

目前已知 12 款 Z370 製品，分屬於 ROG、ROG Strix、TUF、Prime 系列，雖然產品劃分
看來如舊
Asus 局部調整了定位分布。ROG 仍然是針對極致遊戲玩家設計的旗艦產品
而 ROG Strix 維持電競、遊戲中高價位導向，Prime 則是退居中低價位的一般型產品
比較令人訝異的是 TUF，這過去強調耐用性的中高價位產品線，Asus 迎合遊戲玩家裝機
偏好或說趨勢
將它降轉為低價位入門遊戲主機板定位。因為有一群玩家並不追逐中高價位產品，認為主
機板只要功能足敷使用
而且也具有一定穩定度與耐用性就好，省下來的預算將改分配至顯示卡之類零組件上運用
。

為首的旗艦產品 ROG 系列，目前已知會有 ROG Maximus X Formula、Maximus X Apex、
Maximus X Code、Maximus X Hero 等款式推出
Asus 融合 LiveDash OLED 系統狀態資訊與效果顯示裝置、M.2 Heatsink 固態硬碟散熱
機構
第 3 代 T-Topology 記憶體超頻強化、OptiMem 記憶體線路強化、預載 I/O Shield、
Sonic Studio Link VR
頭戴裝置音效最佳化等設計，使產品功能性與使用體驗，更勝於當前銷售中的 Kaby
Lake-S / Z270 世代製品。

ROG Strix 系列肩負中高價位市場，主要是迎合電競玩家最佳化設計，設計規模、功能與
炫目性
和 ROG 系列相較下是做了些合乎價位的取捨。已知產品除了ATX 尺寸的
ROG Strix Z370-E、ROG Strix Z370-F、ROG Strix Z370-H，Asus 也規劃 microATX 的
ROG Strix Z370-G
ROG Strix Z370-G (Wi-Fi AC)，以及 Mini-ITX 尺寸 ROG Strix Z370-I，藉以滿足不同
裝機需求。

TUF 系列強調 24 x 7 全時耐久性，包含電路設計、用料搭配組合、防護機能等，都是經
過一番考量來設計
雖然轉變成低價位入門產品線，已知的 TUF Z370-Plus Gaming 與 TUF Z370-Pro
Gaming 兩款產品
外觀樣式設計配置卻絲毫不含糊。Asus 除了運用先進戰機視覺設計概念，加入鮮明黃色
來強調視覺感
看來更效法 ROG Maximus Apex，在主電源輸入這一面切割印刷電路板
其餘強調設計還有如音效，為 Audio Codec 晶片搭配 TUF 標示遮罩，同時附加 DTS 音
效處理機能，藉以提升玩家配戴耳機玩遊戲的體驗。


Asus 目前所公開 Z370 製品，有相當高比例會引進台灣市場銷售，如果對於 Coffee
Lake-S 處理器多 2 個核心感到心動
是可以準備透過 Asus 官網正式上線的產品頁面，瞭解與比較完整功能設計、規格等資訊

來源

https://benchlife.info/asus-open-z370-motherboard-rog-rog-strix-tuf-prime-series-ready-to-go/
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