雖然推文有講了
不過這確實是一個問題 值得回答
※ 引述 《Gavatzky (My Prince)》 之銘言：
:
:
: 台積電前景真的不樂觀
:
: 原本有五大客戶
:
: 蘋果 輝達 超微 高通 華為
: 華為因為川普制裁就沒了
華為的影響完全不重要
華為一退出 其他家立刻來搶產能
當初有些說會對TSMC造成影響的
時間過這麼久 之前財報才說創新高
真的沒什麼好講的
而且有些國家已經禁止華為的通訊設備
尤其是5G相關的晶片
就算不禁華為 華為對先進製程的需求也會減少
: 高通888系列轉單三星
當初N5的產能都在蘋果手上
高通要5nm也只能找三星
TSMC也不是有錢就可以讓你擠其他客戶的產能
: 輝達RTX30系列轉單三星
NVIDIA轉三星
雖然功耗表現是不太好看
但是價格有壓下來
如果沒疫情 沒礦潮導致的缺料跟需求
我的想法是 RTX 30系列的CP值會非常棒
還有TSMC的7nm產能應該已經被吃的差不多了
如果當初NVIDIA下TSMC
那缺卡潮可能會來的更早更嚴重
不過雖然這樣說
目前運算用的A100還是給TSMC做
NVIDIA這種大顆晶片
還是只有TSMC有那個實力
: 現在看起來超微也不排除轉單三星
AMD主力重點還是伺服器
不過ZEN3+開始要用3D封裝
而3D封裝又是採用TSMC的技術
營收主力應該很難擺脫TSMC
目前3D快取也只有給高階的CPU使用
低階不用搞3D封裝
確實可以給三星做
而且AMD入門級距的CPU都是處於缺貨
要是三星的產能能幫AMD補足低階產品線
給三星做 對TSMC沒什麼影響
GPU的部份MI200系列還是使用TSMC的N6
RDNA3 也會採用MCM
目前猜測就是TSMC的N5+N6一起用
但是ZEN3+至少也是明年初的事情了
採用N5的ZEN4更是要等到2022後半年才有機會看得到
所以也不意外為什麼高通的5nm要給三星做
: 雖然現在一堆風聲
:
: 高通將會轉單台積電
:
: 輝達也會轉單台積電
:
: 但是到時候看看
:
: 大部分還是會下單三星
扣到高通
目前客戶的高階的或是營收主力
還是給TSMC
而高通自己的S888
被媒體跟使用者罵成這樣
表現就擺在眼前
Snapdragon 8 gen 1目前用三星的4nm
但就目前偷跑的成績跟S888沒有拉開差距
功耗可能省一點 但還是等實際媒體測試吧
至於TSMC的N4已經被MTK的天璣9000卡位了
就看能不能吃到製程優勢惹
: 現在只剩下蘋果是台積電最大客戶
:
: 但是雞蛋不能都放在同一個籃子裡
蘋果不用TSMC 難道要回去跪intel ?
之前MacBook用Core i那個功耗跟溫度表現
跟之後的M1差的可多了
而且目前M1效能跟功耗都是好評
沒理由再走回頭路
: 尤其是美國一直想把台灣晶片排除在外
: 最慘的是台積電的客戶名單已經提交給美國了
#1XM9cmad (Stock)
#1XLjzofZ (Stock)37mm
#1Wz9oR6I (Stock)[m[m
教主的文章比較專業也比較有說服力
自己參考
: 你台積電如果想出貨給其他國家
:
: 美國看得一清二楚
TSMC基本上 很聽美國政府的話
因為當初違反禁運協議的都過得不好
而且這麼多年下來TSMC一直都是照規則走
也沒有可以刻意或不小心踩線
而且你都說到制裁華為了
你也知道華為的單馬上就被TSMC砍掉了
怎麼還擔心被美國搞
前後文矛盾
: 台積電要想想自己的出路了
目前唯一的困難是能不能突破製程限制
現在intel和三星暫時落後於TSMC
只要TSMC自己不要停滯
目前還是有優勢 以後也是
: 要思考一下該不該轉型了
賣雞排啊
--
Sent from my Google Pixel 4 XL
○ PiTT // PHJCI
--
不過這確實是一個問題 值得回答
※ 引述 《Gavatzky (My Prince)》 之銘言：
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: 台積電前景真的不樂觀
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: 原本有五大客戶
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: 蘋果 輝達 超微 高通 華為
: 華為因為川普制裁就沒了
華為的影響完全不重要
華為一退出 其他家立刻來搶產能
當初有些說會對TSMC造成影響的
時間過這麼久 之前財報才說創新高
真的沒什麼好講的
而且有些國家已經禁止華為的通訊設備
尤其是5G相關的晶片
就算不禁華為 華為對先進製程的需求也會減少
: 高通888系列轉單三星
當初N5的產能都在蘋果手上
高通要5nm也只能找三星
TSMC也不是有錢就可以讓你擠其他客戶的產能
: 輝達RTX30系列轉單三星
NVIDIA轉三星
雖然功耗表現是不太好看
但是價格有壓下來
如果沒疫情 沒礦潮導致的缺料跟需求
我的想法是 RTX 30系列的CP值會非常棒
還有TSMC的7nm產能應該已經被吃的差不多了
如果當初NVIDIA下TSMC
那缺卡潮可能會來的更早更嚴重
不過雖然這樣說
目前運算用的A100還是給TSMC做
NVIDIA這種大顆晶片
還是只有TSMC有那個實力
: 現在看起來超微也不排除轉單三星
AMD主力重點還是伺服器
不過ZEN3+開始要用3D封裝
而3D封裝又是採用TSMC的技術
營收主力應該很難擺脫TSMC
目前3D快取也只有給高階的CPU使用
低階不用搞3D封裝
確實可以給三星做
而且AMD入門級距的CPU都是處於缺貨
要是三星的產能能幫AMD補足低階產品線
給三星做 對TSMC沒什麼影響
GPU的部份MI200系列還是使用TSMC的N6
RDNA3 也會採用MCM
目前猜測就是TSMC的N5+N6一起用
但是ZEN3+至少也是明年初的事情了
採用N5的ZEN4更是要等到2022後半年才有機會看得到
所以也不意外為什麼高通的5nm要給三星做
: 雖然現在一堆風聲
:
: 高通將會轉單台積電
:
: 輝達也會轉單台積電
:
: 但是到時候看看
:
: 大部分還是會下單三星
扣到高通
目前客戶的高階的或是營收主力
還是給TSMC
而高通自己的S888
被媒體跟使用者罵成這樣
表現就擺在眼前
Snapdragon 8 gen 1目前用三星的4nm
但就目前偷跑的成績跟S888沒有拉開差距
功耗可能省一點 但還是等實際媒體測試吧
至於TSMC的N4已經被MTK的天璣9000卡位了
就看能不能吃到製程優勢惹
: 現在只剩下蘋果是台積電最大客戶
:
: 但是雞蛋不能都放在同一個籃子裡
蘋果不用TSMC 難道要回去跪intel ?
之前MacBook用Core i那個功耗跟溫度表現
跟之後的M1差的可多了
而且目前M1效能跟功耗都是好評
沒理由再走回頭路
: 尤其是美國一直想把台灣晶片排除在外
: 最慘的是台積電的客戶名單已經提交給美國了
#1XM9cmad (Stock)
#1XLjzofZ (Stock)37mm
#1Wz9oR6I (Stock)[m[m
教主的文章比較專業也比較有說服力
自己參考
: 你台積電如果想出貨給其他國家
:
: 美國看得一清二楚
TSMC基本上 很聽美國政府的話
因為當初違反禁運協議的都過得不好
而且這麼多年下來TSMC一直都是照規則走
也沒有可以刻意或不小心踩線
而且你都說到制裁華為了
你也知道華為的單馬上就被TSMC砍掉了
怎麼還擔心被美國搞
前後文矛盾
: 台積電要想想自己的出路了
目前唯一的困難是能不能突破製程限制
現在intel和三星暫時落後於TSMC
只要TSMC自己不要停滯
目前還是有優勢 以後也是
: 要思考一下該不該轉型了
賣雞排啊
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