蘋果秘密研發數據機晶片，企圖甩開對高通 - iOS

蘋果秘密研發數據機晶片，企圖甩開對高通與英特爾的依賴

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蘋果公司正在將其數據機晶片的工作，從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門。這一
跡象表明，多年以來，蘋果從外部供應商購買iPhone的數據機晶片之後，正準備自己投入
研發讓這關鍵的iPhone零組件也納入其垂直整合戰略之中。

數據機晶片是手機和其他行動裝置不可或缺的一部分，因為這是連接到無線數據網路必備
的晶片。蘋果在2016年之前都是使用高通設計的晶片，但是從2016年開始逐步引入英特爾
生產之晶片，可是卻在2018年發佈的iPhone中由於與高通之糾紛，高通不再供應給蘋果。

於2008年加入蘋果的Johny Srouji，除了原先負責iPhone和iPad等客製化A系列晶片，以
及一款特殊的藍牙晶片之外，於2019年1月接管了數據機晶片設計工作。

這家總部位於加州矽谷Cupertino的公司，於南加州的聖地牙哥發佈了招聘數據機晶片工
程師的啟事。由於高通總部位於聖地牙哥，因此這裡被認為是最多無線晶片設計人才的聚
集地。即使蘋果要真正打造出屬於自己的數據機晶片仍需花費幾年的時間，但是成立自己
數據機晶片研發團隊，就表示蘋果下定決心，建立長期戰略的數據機研發能力。

晶片產業研究公司The Linley Group認為，未來蘋果iPhone手機內，沒有多餘的空間放入
一些不合標準的零組件。也就是說，蘋果iPhone內部零組件都逐步走向in-house設計與研
發之路。基本上，生產自己的數據機晶片雖然會讓蘋果花費數億美元或更多的開發成本，
但是從長期成本與競爭力來看，最終仍可以省下許多資金。

投資銀行Bernstein推算，數據機晶片是蘋果iPhone成本中的主要組成部分，且每顆數據
機晶片的價格為15至20美元。因此，蘋果每年量產2億支左右的iPhone計算，數據機晶片
可能每年需要花費30億美元至40億美元的費用。

其實，現今全球前兩大手機廠商三星與華為已經生產了自己的數據機晶片，並走向整合晶
片之路。未來蘋果也可以將其數據機晶片和處理器晶片進行整合，就像三星、華為和大多
數其他手機製造商一樣。這不僅可以節省手機設計空間，也可延長電池壽命。這對於未來
在iPhone中引入擴增實境功能，扮演更關鍵的角色。
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蘋果全球供應鏈大搬風，現傳出欲開發自己的晶片，成功的話在成本壓低上（專利授權等
）與整合iPhone零件與技術（如AR）都將有不小的進展。

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