蘋果處理器拆解:製程紅利逐漸減少 - 3C

Ivy avatar
By Ivy
at 2020-12-24T07:25

Table of Contents

https://tinyurl.com/yb4qq4e3
https://tinyurl.com/yb2q3dr6

SemiAnalysis和SkyJuice一起分析蘋果最新用上台積5奈米的A14處理器
發現A14處理器的電晶體密度(134MTr/mm2)
只有達到台積5奈米宣稱(171MTr/mm2)的8成左右
過往蘋果處理器的電晶體密度幾乎都會達到理論最高密度的9成以上
以至於7奈米-->5奈米的電晶體密度進步是1.49倍 而非台積宣稱的1.8倍

主因是SRAM的微縮比起logic的程度小了很多
7奈米-->5奈米在SRAM的微縮比是1.35倍
5奈米-->3奈米更只會剩下1.2倍

SemiWiki說近來CPU.GPU傾向使用越多的cache來增進性能
所以整體微縮比將會越來越受到SRAM微縮的限制
引入更複雜.更有效率的SRAM是一個解
或者要引入新世代的記憶體:NRAM, FeRAM, MRAM
否則製程紅利將會越來越小

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Tags: 3C

All Comments

Faithe avatar
By Faithe
at 2020-12-24T22:54
這沒辦法 就看規劃多少的快取 記憶體ㄧ直最占面積
Hedda avatar
By Hedda
at 2020-12-25T21:10
不過你反著看 也就是可以用最少面積完成其他邏輯 剩
下就可以放記憶體 設計上的優先順序
Donna avatar
By Donna
at 2020-12-29T08:19
簡單說 有錢人才能幹的奢華事 gate count不足的只能
乾瞪眼
Necoo avatar
By Necoo
at 2020-12-30T01:45
邏輯變小 就能塞更多快取提升性能
達成以前辦不到的高性能
Joe avatar
By Joe
at 2021-01-01T19:54
M1的L2這麼大就是更有效率的SRAM啊。不過chiplet
Jessica avatar
By Jessica
at 2021-01-06T11:21
才是以後的方向,如何stack不同製程ic在一起是關鍵
Odelette avatar
By Odelette
at 2021-01-06T15:40
更難縮小是i/o 但邏輯縮小讓快取更大後
就能選擇不增加外部i/o頻寬規模
想AMD用龐大IF cache,不增加外部寬度
George avatar
By George
at 2021-01-08T23:58
下代各家嵌入記憶體也已經試產狀態
eMRAM/eRRAM之類在等待普及時機
Michael avatar
By Michael
at 2021-01-09T09:21
Chiplets 設計的優點就是可用較低的成本作出高性能
的計算單元 缺點就是延遲 不過我覺得HPC沒差 你外面
網路速度就那樣了
Kyle avatar
By Kyle
at 2021-01-11T15:31
STT-MRAM可微縮密度遠比SRAM高
chiplet不是解決密度問題 而是迴避問題
Catherine avatar
By Catherine
at 2021-01-11T20:57
真正趨勢是新型態嵌入記憶體+chiplet
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2021-01-12T08:14
製程微縮化仍會繼續下去很多年
Yuri avatar
By Yuri
at 2021-01-16T08:50
紅利不是這樣看得八 有其他製程競爭對手嘛
Franklin avatar
By Franklin
at 2021-01-18T23:28
STTRAM那有高啦= =" 還是要擺顆mos在那裡好嗎
Kyle avatar
By Kyle
at 2021-01-21T07:30
媽的,你一個die又要擺logic又要擺memory,密度差很
多,你知道很難調嗎
Susan avatar
By Susan
at 2021-01-22T09:55
電蝦點呢?
Yedda avatar
By Yedda
at 2021-01-26T23:25
推一下
Leila avatar
By Leila
at 2021-01-28T22:35
所以台積的對手是誰?誰可以做得比台積好?
Frederica avatar
By Frederica
at 2021-02-01T11:17
重點是為什麼把異質整合和密度扯在一起講
Elvira avatar
By Elvira
at 2021-02-02T02:21
這跟台積無關,是晶片設計的架構選擇
John avatar
By John
at 2021-02-06T05:54
也不完全無關 這也是GG在推的膠水技術 也是業績
Anonymous avatar
By Anonymous
at 2021-02-07T20:56
多小晶片本身不會拉高密度
但小晶片讓你能早點用新製程拉高密度
Poppy avatar
By Poppy
at 2021-02-11T20:20
小小顆較不怕良率自爆太嚴重
Frederica avatar
By Frederica
at 2021-02-15T08:55
是啊 就是比較偏向設計面 架構的事情
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-02-15T14:17
看不懂這串是正常的嗎
Robert avatar
By Robert
at 2021-02-18T18:03
這是因為apple就這樣設計 不能拿這打台GG臉
John avatar
By John
at 2021-02-18T22:13
M1也有出pc的產品,當然有電蝦點
Daph Bay avatar
By Daph Bay
at 2021-02-21T16:53
PC指個人電腦,MAC當然屬於個人電腦
Barb Cronin avatar
By Barb Cronin
at 2021-02-25T00:02
sttram良率先爆給你看哦@_@~ 能用幾年前seagate早用
三星曾經是這部份王者的 @_@~ 台積現在也不差才是
Isla avatar
By Isla
at 2021-03-01T22:30
可是...MAC要電蝦什麼XD
Edwina avatar
By Edwina
at 2021-03-04T15:57
電蝦就是上網買新的就算
Oliver avatar
By Oliver
at 2021-03-09T13:23
我記得他不是整顆都用5奈米去做的吧

主機板撐cpu耗電問題

Mia avatar
By Mia
at 2020-12-24T05:31
網友只是在推坑 根本沒那麼深奧 官網資料很好查詢 根據官網資料的 CPU 支援 https://www.gigabyte.com/Motherboard/H470-HD3-rev-10/support#support-cpu 很明顯 CPU 不但可支援 65W 的 i7-10700 還可以支援到 1 ...

50k遊戲實況機 不含os

Yedda avatar
By Yedda
at 2020-12-24T04:12
已買/未買/已付訂金(元):51709 預算/用途:順跑3A大作 實況 含螢幕 記憶體16G夠用嗎? 是否需要加散熱器 麻煩大家健檢一下 感恩 CPU (中央處理器):AMD R7 3700X MB (主機板):微星 MAG B550TOMAHAWK RAM (記憶體):威剛 16GB ...

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Agatha avatar
By Agatha
at 2020-12-24T03:32
有個關於「主機板能否撐得住cpu功耗」的問題想請教 最近想升級cpu 最原先是在看這個組合包 技嘉H470 HD3+i7-10700 不過有網友說 HD3撐不住10700的耗電, 要B460F這階才行 不過我逛了一下 晶片組很像 ...

25K 家機實況機

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By Callum
at 2020-12-24T03:27
已買/未買/已付訂金(元):未買 預算/用途:90%實況PS4或是SWITCH 可能玩一些STEAM遊戲 玩票性質故金主要求絕對的CP值及流通容易 CPU (中央處理器):AMD R5 3600 MB (主機板):MSI B450M PRO-VDH MAX             $7390 R ...

小烏鴉3裝得下AMD WraithPRISM嗎?

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By Rebecca
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想買銀欣小烏鴉3 請問裝得下3700X原廠散(Wraith PRISM)嗎? 因為我看官網上寫限高8.2cm 可是我量了一下AMD原廠散高度有接近9cm 有人試過AMD原廠散熱器裝不裝得下嗎? 怕裝了之後側板蓋不起來 如果裝不下的話有推薦的下吹式散熱器嗎 謝謝~ -- https://imgur.com/Q ...