記憶體出包 蘋果恐大量召回iPhone 6 Plus - iOS

新頭殼newtalk2014.11.04 柯昱安/綜合報導

蘋果（Apple Inc.）iPhone 6 Plus上市至今狀況頻傳，繼機身被折彎的災情陸續出現後，

現在又傳出快閃記憶體出包，部分使用者在安裝超過700個應用程式後，系統會不斷死當，

或不斷重新開機。韓國媒體指出，若記憶體確實出現瑕疵，蘋果可能會大規模召回iPhone

6 Plus。

根據韓國媒體《Business Korea》報導，上個月底起就傳出iPhone 6 Plus用戶只要安裝超

過700個應用程式（App）後，系統就會不斷死當，或是不斷重新開機，有用戶甚至已經連

續更換4部手機，還是無法解決問題，其中，以128GB大容量機型的災情最為嚴重。

報導指出，當初蘋果為了減少大尺寸、大容量機型的成本，在128GB的iPhone 6 Plus上，

選用了穩定度較差的TLC flash快閃記憶體，其容量為單階儲存單元（SLC）、多階儲存單

元（MLC）的2到3倍之多，價格也比較便宜，但TLC的讀取、寫入資料的速度卻不如SLC與ML

C。

韓媒表示，知情人士的說法指出，若最後確定是TLC快閃記憶體導致系統崩潰，無法負荷70

0款以上App的數量，蘋果恐將展開大規模的召回行動。

新聞來源:http://newtalk.tw/news/2014/11/04/53211.html

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