請問手機有辦法像電腦一樣改造硬體嗎? - Android
By Genevieve
at 2015-09-27T11:48
at 2015-09-27T11:48
Table of Contents
手機的晶片跟主機板都是BGA焊接的
如果你要拆下來 首先你要有工具
把舊的零件吹下來 又不能傷害到旁邊的零件
溫度控制不好 周圍的零件會被烤壞掉 就掰掰
拆下後還要把機板上面的殘錫清乾淨
接著把拆下來的晶片"植球" 不然沒辦法用
植球還要買到該晶片的植球鋼板 把錫球放上去
重點是植球鋼板 你還不一定買得到喔
假設你拆下來跟焊接回去晶片都沒有壞好了!!!
BGA完後也不見得可以開機的 550跟551的韌體不一樣
driver沒裝好放在裡面 你覺得可以正常使用?
再假設你在晶片裡面用晶片燒錄機把551的韌體先燒好
但...551跟550的機板長不一樣 不是搞定韌體就好的~~~
現在BGA幾乎都機器在做 手機零件那麼小 人工要弄好 有點難
很多零件廠商是不外流的 其實你有錢也不一定買到
你再看看你買設備跟器材花了多少錢 再想一樣要不要這樣玩
http://www.ezplay.mobi/?p=17215
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如果你要拆下來 首先你要有工具
把舊的零件吹下來 又不能傷害到旁邊的零件
溫度控制不好 周圍的零件會被烤壞掉 就掰掰
拆下後還要把機板上面的殘錫清乾淨
接著把拆下來的晶片"植球" 不然沒辦法用
植球還要買到該晶片的植球鋼板 把錫球放上去
重點是植球鋼板 你還不一定買得到喔
假設你拆下來跟焊接回去晶片都沒有壞好了!!!
BGA完後也不見得可以開機的 550跟551的韌體不一樣
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再假設你在晶片裡面用晶片燒錄機把551的韌體先燒好
但...551跟550的機板長不一樣 不是搞定韌體就好的~~~
現在BGA幾乎都機器在做 手機零件那麼小 人工要弄好 有點難
很多零件廠商是不外流的 其實你有錢也不一定買到
你再看看你買設備跟器材花了多少錢 再想一樣要不要這樣玩
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Android
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By Ivy
at 2015-09-29T22:25
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