較舊散熱器可能存在12代安裝壓力分佈問題 - 3C

除了性能和功耗之外，散熱將是Intel第12代Alder Lake CPU平台上最重要的因素之一
每個散熱器製造商都在盡最大努力透過發布全新的散熱系列或提供免費的LGA 1700插槽升
級套件
來為下一代CPU提供最佳支援，但較舊的散熱器在與第12代系列搭配時可能會遇到一些問
題。

為了使他們現有的冷卻器與Intel的Alder Lake系列相容，許多品牌都發布了LGA 1700升
級套件
其中包含適用於新插槽的安裝硬體。但Intel Alder Lake平台不僅採用全新的安裝設計，
而且CPU尺寸本身也發生了變化。
https://i.imgur.com/jiQHtgQ.png
如Igor's Lab詳細發布的那樣，LGA 1700 (V0) 插槽不僅採用不對稱設計
而且高度更低。這意味著需要適當的安裝壓力才能與Intel Alder Lake IHS完全接觸
某些散熱器製造商已經在Ryzen和Threadripper CPU上使用更大的散熱板來與IHS保持適當
的接觸
但這些大多是高階和新的散熱設計。那些仍在採用帶有圓形散熱板的舊AIO的人
可能難以維持所需的壓力分佈，這可能導致散熱性能不足。

消息來源為我們提供了一些舊AIO散熱器如何與新處理器的圖片
您可以看到Corsair的H115和Cooler Master的ML系列設計
沒有在新的LGA 1700安裝套件中使用無法將導熱膏均勻地分佈在散熱板上
與為Intel第12代CPU產品線提供最佳支援的較新設計相比，這可能會導致性能下降。

散熱將決定Alder Lake CPU的性能方面發揮重要作用，尤其是未鎖定的產品線
根據洩露的測試，它執行起來非常熱。用戶將不得不利用最好的散熱硬體來使用
如果他們計劃對晶片進行超頻，則更是如此。
https://i.imgur.com/ex4pBPt.png

來源
https://reurl.cc/2oK5km
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-255530-1-1.html

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