迎廣InWin新一代2.0形象機殼「透」上市 - 3C

身為電腦機殼的領導品牌和創新者，迎廣科技於今日推出最新一代形象機，「tòu 2.0」
(tòu讀作 “透”)
此為迎廣去年歡慶三十周年活動所推出一系列2.0版本之一。

在前一代備受好評的基礎上，「tòu 2.0」沿襲全玻璃材質，以全新優美線條搭配特殊鏡
面效果所展現的
「透」與「不透」神秘感，再次吸引眾人目光。功能性上新增全新規格USB 3.1 Type-C
(19pin)
插槽以及搭配迎廣設計生產的專屬形象電源SIV-1065W，將以限量方式銷售。

整體架構上採用5公釐厚度的強化鏡面玻璃，及高強度鋁合金材質框架打造而成
搭配上方幾何造型的通風孔，每一台「tòu 2.0」皆擁有專屬銘版編號與會員卡展現其獨
一無二的價值。

「tòu 2.0」擁有直覺式觸控面板設計，使用者只需將手指輕滑觸控玻璃面板即可調整機
殼內部LED燈亮度
同時也可調為自動燈光展演模式，讓整體機殼展現高科技燈光效果。I/O面板部分
除了USB 3.1 Type-C (19pin) 插槽外，並配備了三個USB 3.0的接頭及耳機和麥克風的插
頭。

「tòu 2.0」內部提供寬敞與多用途的組裝空間搭配散熱規劃，給予電腦重度玩家高度彈
性組裝頂級系統
機殼前方有一組可支援360mm水冷排的風扇架，上方則可直接固定另一個水冷排或3個12公
分風扇；
內建多達五組多功能萬用架，玩家除了可以隨性搭配所需的2.5”/3.5”硬碟也可用於固
定水箱幫浦和安裝位置
其他硬體特色包含了支援E-ATX大小的主機板以及八個PCI 擴充槽
支援顯卡長度達345mm (含硬碟架長度)，並且有185mm充裕的高度空間提供給CPU 散熱器
安裝。

迎廣設計團隊也為「tòu 2.0」打造專屬的形象電源SIV-1065W。SIV-1065W為全模組線材
的設計
提供高達92%的高轉換效率，並擁有4段智慧型電力輸出模式，快速充電效能的3安培USB
插槽
搭配165mm 的風扇提供高效率且靜音的散熱系統。搭配強化玻璃外觀的發光電源
高規格的SIV-1065W為「tòu 2.0」帶來一致性的整體美感。

更多關於tòu 2.0的資訊，請至迎廣科技網站www.in-win.com 查詢。

來源：http://www.xfastest.com/thread-184664-1-1.html


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