遊戲提升15%，AMD確認Zen將採用小核+3DC - 3C

https://i.imgur.com/bz0oo8k.png
7nm Zen3架構發佈一年了，5nm Zen4架構要等到明年底才能問世，消費級的銳龍更遠一些
所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品，這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+
在AMD官網最新的投資者PPT中，AMD提到了在先進封裝上的進步
指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後
2021年推出了3D chiplets封裝技術，使用了小晶片+3D堆疊的方式。

AMD所說的這個3D chiplets就是之前公佈的3D V-Cahe快取，最初是2021年6月份在Ryzen
5000處理器上展示的
前不久的發佈會上AMD還宣佈了升級版Milan-X EPYC系列處理器
每個小晶片上同樣增加了額外的64MB快取，總計達到了804MB快取，性能提升了66%。

當然對遊戲用的Ryzen 5000處理器來說，快取是從64MB增加到了192MB
此前AMD對原型晶片的測算顯示遊戲性能最高提升25%（怪物獵人世界）
最少也有4%（英雄聯盟），平均在15%左右。

3D快取增強版的Ryzen處理器應該會定名為Ryzen 6000系列，預計會在2022年1月份的CES
展會上發佈
填補5nm Zen4發佈之間的空白，明年的AMD主力就是它了。

來源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1207655.htm
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-256584-1-1.html


反正新品上市都又是賣貴貴的 都沒有便宜CPU 放福利 也沒有內顯

板子一大堆也沒什麼用

--