遲到的ROG ITX - Crosshair VIII Impact - 3C
By Hedy
at 2019-12-08T22:47
at 2019-12-08T22:47
Table of Contents
身為小板的愛好者,看到ROG難得又出一片小板,當然無論如何都要拿到手把玩一下
距離上一次玩AMD應該有七年多了,翻了一下以前寫的F1A75-I Deluxe真覺得歲月如梭
用了這麼久的Intel幹嘛又回頭玩AMD,簡單說:真香!
正面,近幾年ROG設計的走向除了本業超頻外,就是越作越有"精品"的氛圍
https://i.imgur.com/667U0MA.jpg
(好吧請忽略拍的不夠好的照片跟那張還沒撕保護膜)
這代的I/O跟板型是這張板子唯二的設計上的缺點,當然這兩個缺點也是硬挑毛病
再次呼籲小板一定要做顯示輸出,如果要做超頻用板請加上PS2,兩個都缺只好被我吐嘈
https://i.imgur.com/lf4DHey.jpg
背板,小板鎧甲化真是賞心悅目又兼顧散熱的需求
https://i.imgur.com/00KPYJy.jpg
沒游標卡尺,不過這鋁板一摸應該有2mm厚,下重本
https://i.imgur.com/Sn625J5.jpg
除了厚之外又埋了熱導管,用來導掉背面的一些發熱點,有用心看的到
https://i.imgur.com/22XJrEU.jpg
回到正面,拆了板載的散熱器,FCH被推到旁邊跟VRM連著放,一次解決兩大熱源
https://i.imgur.com/kzl6A2E.jpg
VRM MOS使用IR (infineon) TDA21472,這一顆70A,也沒什麼好挑剔的
https://i.imgur.com/vEkUDib.jpg
FCH是來自台灣汁光tsmc代工的X570,一顆10W的發熱,讓各家版廠乖乖加上風扇伺候他
https://i.imgur.com/894H8m9.jpg
拆開板載散熱器就會知道為什麼會把FCH推到旁邊,熱到拆成兩顆風扇最大化散熱
常態使用下並不會有多大的噪音
https://i.imgur.com/2SdhfxI.jpg
來到另外一個可以吐嘈的點了,為了這張子卡把版子作成DTX大小,被各地玩家嫌棄
好吧這是我覺得板廠難作人的地方,為了滿足我們這種對音效有要求的玩家而長出子卡
長出子卡又被嫌棄裝不進特定的ITX機殼,A4版型的機殼
https://i.imgur.com/st6uhAC.jpg
(是說拿這種超頻的版子裝進A4是在哈囉?熱解的掉嗎?還是你當Zen2都是塑膠不會熱)
子卡上的OP是用RC4560(抱歉拍不出型號),沒有特別追線路但這張應該是輸出到AAFP
https://i.imgur.com/n5Cn1KF.jpg
ESS9023雖然不是多高檔但在小板上硬要塞DAC來滿足我們這種極端玩家,ROG足甘心
https://i.imgur.com/BsNkSOQ.jpg
其他接頭,好吧寫到這張我真的詞窮不知道要怎麼唬爛下去
https://i.imgur.com/CzrpaFg.jpg
前置面板接頭,因為X570有原生一堆高速介面,所以不放顆USB3.2 Gen2也說不過去
https://i.imgur.com/RGceU1m.jpg
這張新的設計,把DIMM.2縮成SO-DIMM.2,再把一些放不下去的接頭搬上去
有用不完的I/O的小版子總是這麼樸實無華且極限
https://i.imgur.com/VVgJW8z.jpg
多長了張子卡就是要塞好塞滿,正反面放了兩條M.2外又是各種燈效的接頭
https://i.imgur.com/5I4zgNi.jpg
既然寫超頻的板子總要放一些超頻的東西,路邊隨便撿的E-DIE裸條空冷直上DDR4-5000
想想以前看人超RAM總要特挑CPU又特挑顆粒的RAM,現在路邊撿隨便上真是時代的進步
https://i.imgur.com/Cfofv8o.png
anyway,拉哩拉雜寫了這麼多廢話還是寫點正經當結論給那些沒時間看直接end的讀者
1. 這張版子真心不錯,不枉時隔多年才推出的本家ITX版
2. DTX相容於絕大多數的ITX殼,A4機殼散熱能力有限也不建議裝進去,建議改裝M1
3. 超頻除了三星B-DIE,Micron的C9BJZ外,Hynix DJR也是不錯的選擇 (不保超)
4. E-DIE請認明C9BJZ, D9VPP一樣是E-DIE但就弱了點,參照
https://www.chiphell.com/thread-2025007-1-1.html
以上,感謝您的收看 :)
--
ID有why的人都很nice的,會這麼雞排一定有什麼誤會在
--
距離上一次玩AMD應該有七年多了,翻了一下以前寫的F1A75-I Deluxe真覺得歲月如梭
用了這麼久的Intel幹嘛又回頭玩AMD,簡單說:真香!
正面,近幾年ROG設計的走向除了本業超頻外,就是越作越有"精品"的氛圍
https://i.imgur.com/667U0MA.jpg
(好吧請忽略拍的不夠好的照片跟那張還沒撕保護膜)
這代的I/O跟板型是這張板子唯二的設計上的缺點,當然這兩個缺點也是硬挑毛病
再次呼籲小板一定要做顯示輸出,如果要做超頻用板請加上PS2,兩個都缺只好被我吐嘈
https://i.imgur.com/lf4DHey.jpg
背板,小板鎧甲化真是賞心悅目又兼顧散熱的需求
https://i.imgur.com/00KPYJy.jpg
沒游標卡尺,不過這鋁板一摸應該有2mm厚,下重本
https://i.imgur.com/Sn625J5.jpg
除了厚之外又埋了熱導管,用來導掉背面的一些發熱點,有用心看的到
https://i.imgur.com/22XJrEU.jpg
回到正面,拆了板載的散熱器,FCH被推到旁邊跟VRM連著放,一次解決兩大熱源
https://i.imgur.com/kzl6A2E.jpg
VRM MOS使用IR (infineon) TDA21472,這一顆70A,也沒什麼好挑剔的
https://i.imgur.com/vEkUDib.jpg
FCH是來自台灣汁光tsmc代工的X570,一顆10W的發熱,讓各家版廠乖乖加上風扇伺候他
https://i.imgur.com/894H8m9.jpg
拆開板載散熱器就會知道為什麼會把FCH推到旁邊,熱到拆成兩顆風扇最大化散熱
常態使用下並不會有多大的噪音
https://i.imgur.com/2SdhfxI.jpg
來到另外一個可以吐嘈的點了,為了這張子卡把版子作成DTX大小,被各地玩家嫌棄
好吧這是我覺得板廠難作人的地方,為了滿足我們這種對音效有要求的玩家而長出子卡
長出子卡又被嫌棄裝不進特定的ITX機殼,A4版型的機殼
https://i.imgur.com/st6uhAC.jpg
(是說拿這種超頻的版子裝進A4是在哈囉?熱解的掉嗎?還是你當Zen2都是塑膠不會熱)
子卡上的OP是用RC4560(抱歉拍不出型號),沒有特別追線路但這張應該是輸出到AAFP
https://i.imgur.com/n5Cn1KF.jpg
ESS9023雖然不是多高檔但在小板上硬要塞DAC來滿足我們這種極端玩家,ROG足甘心
https://i.imgur.com/BsNkSOQ.jpg
其他接頭,好吧寫到這張我真的詞窮不知道要怎麼唬爛下去
https://i.imgur.com/CzrpaFg.jpg
前置面板接頭,因為X570有原生一堆高速介面,所以不放顆USB3.2 Gen2也說不過去
https://i.imgur.com/RGceU1m.jpg
這張新的設計,把DIMM.2縮成SO-DIMM.2,再把一些放不下去的接頭搬上去
有用不完的I/O的小版子總是這麼樸實無華且極限
https://i.imgur.com/VVgJW8z.jpg
多長了張子卡就是要塞好塞滿,正反面放了兩條M.2外又是各種燈效的接頭
https://i.imgur.com/5I4zgNi.jpg
既然寫超頻的板子總要放一些超頻的東西,路邊隨便撿的E-DIE裸條空冷直上DDR4-5000
想想以前看人超RAM總要特挑CPU又特挑顆粒的RAM,現在路邊撿隨便上真是時代的進步
https://i.imgur.com/Cfofv8o.png
anyway,拉哩拉雜寫了這麼多廢話還是寫點正經當結論給那些沒時間看直接end的讀者
1. 這張版子真心不錯,不枉時隔多年才推出的本家ITX版
2. DTX相容於絕大多數的ITX殼,A4機殼散熱能力有限也不建議裝進去,建議改裝M1
3. 超頻除了三星B-DIE,Micron的C9BJZ外,Hynix DJR也是不錯的選擇 (不保超)
4. E-DIE請認明C9BJZ, D9VPP一樣是E-DIE但就弱了點,參照
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