酷媽 2019 新品齊發大秀散熱技術 XG 金牌 - 3C

COOLER MASTER 大秀散熱技術並展示新款 MASTERBOX Q500L/P, NR400/600 機殼與 XG
GOLD 電源
Cooler Master 於今年 CES 大展上，大方展示自家散熱器的剖面結構與散熱技術
並推出新款 MasterBox Q500L/Q500P 與 NR400/600 機殼、XG Gold 電源、無線週邊等產
品；
並打造完整的使用情境與主機，來展示產品的特色與組裝後的效果。

技術說明方面，先從電源產品開始，其「XG」系列是 Cooler Master 新款 LLC 架構電源
供應器
有著更好的穩定性與更高的電流迴路，可有效降低電供的溫度，跟它牌相比 XG 電源最高
僅 44.4℃ 的溫度，可讓電源供應器有著更好的穩定與耐用性。


Cooler Master 這次更直接將旗下散熱器剖面，大方展示熱導管的內部結構，從熱導管並
排直觸
Vapor Chamber 與 3D Vapor Chamber 的熱導管結構設計。可見 Cooler Master 不僅是
成功的電競品牌，更是握有著技術的製造商。
酷碼的 AIO 一體式水冷散熱器，採用著雙腔體的設計，區分冷熱水流，讓水泵處於冷水
腔體內，大幅提升水泵的使用壽命。

↑ 雙腔體水泵。



展覽中更展示 AIMPAD 技術，通過紅外線的發射與接受，可偵測鍵盤按鍵按壓的行程（距
離）
以此推算類比訊號，讓機械式鍵盤可有著更細膩的操作，讓需要類比控制的遊戲，如賽車
的方向、油門，可通過 AIMPAD 技術的鍵盤來模擬。

新系列 Q500 機殼，改以前置電源設計，讓出更多的主機板空間
並可更換不同的門板、防塵墊與握把，打造不同風格的機箱。

幽浮造型的 Cooler Master G100M 下吹式散熱器，其中間的導熱柱體
其實內部是具備毛細結構的熱導管設計，這也是 Cooler Master 獨有的技術所打造的造
型散熱器。

Cooler Master 除了展示自家產品之外，亦與 ASRock 合作，推出 H500P MESH Phantom
Gaming 的版本；
此外，還有與 ASUS 合作，推出 Q300L TUF mATX 的客製化機殼。

新款 MasterBox NR400 與 NR600 機殼，採用細緻網狀面板，不僅可帶來更多的空氣對流
亦可打造出有別以往的機殼風格；機箱採用分艙設計與全平面鋼化玻璃，造就俐落大氣的
質感。

NR400 與 NR600 差異在於體積大小，NR400 相容於 mATX 主機板而 NR600 則可安裝標準
ATX 主機板。

有趣的是 NR400 與 NR600 保有 5.25 吋的開放安裝空間，因此網狀前門版則有做額外
5.25 吋裝置開孔與前門版無開孔的兩種版本。

MasterBox Q500L 支援 ATX 主機板，機殼門板與頂部都採用網狀開孔，再以防塵濾網覆
蓋，打造不同風格的主機造型。
MasterBox Q500P 有著相同的機身與內部空間，但外觀改以高質感的門板、把手設計，讓
Q500P 與 Q500L 有著大相徑庭的 DIY 風格。

除了產品的展示，Cooler Master 更想告訴大家，這些產品在居家、辦公時的風格，像是
內容創作者
採用著高質感的 SL600M 機殼，搭配著各式各樣的周邊產品；而晚上下班之後，成為電競
玩家則可以使用 C700M 打造屬於自己的電競環境。


XG ADVANCED 電源供應器，有著 80 Plus 金牌認證專利 LLC 架構與高電流迴路設計
並內建 LED 顯示功能，除了可顯示 XG705 型號之外，亦可顯示用電量等資訊。



來源

https://news.xfastest.com/coolermaster/57045/cooler-master-masterbox-q500l-p-nr400-600-xg-gold/

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