銀欣推出 L08機殼：MATX 倒置結構 - 3C

曾經風靡一時的垂直風道和倒置結構機殼如今越來越少，不過偏執的SilverStone依舊不
捨得放棄
近日SilverStone官方就推出了一款主流倒置結構機殼——RL08“，專為小型MATX平台，
採用倒置結構
有助於通風散熱，而且還有側透可視化設計，適合用來搭建高性能遊戲小鋼砲平台。

RL08外觀設計直棱直角，前方採用非對稱式方案，左側有白/紅裝飾面板，頂部和前方是
大量透氣濾網
所以這款機殼非常注重通風散熱性。和以往常規左側開窗側透機殼不同，RL08的側透位於
右側
在擺放時要注意機殼主艙的朝向問題。值得一提的是，頂部還設有5.25寸光碟位置
旁邊I/O包括：雙USB 3.0 Type-A、3.5mm耳麥和帶燈的開機按鍵。

RL08最大亮點在內部，採用MAXT倒置結構，CPU散熱器位於底部，而顯示卡位於最頂部
這樣可以有助於散熱，尤其是顯示卡的熱量可以快速排出。據官方數據，RTX 2070在傳統
機殼滿載溫度為80度
而在RL08中滿載溫度為73度。另外機殼內部還自帶可調式顯示卡支架，可分擔顯示卡的重
量。

具體規格，機身尺寸：217mm (寬) x 391mm (高) x 433mm (深)，重6.24公斤。RL08內可
使用MATX/ Mini-DT/Mini-ITX平台，
容納168mm高CPU散熱器，最長345mm長顯示卡（5槽）和220mm長ATX電源。

儲存方面，RL08提供5個硬碟位置，最多可擴充3個3.5寸/2.5寸和2個2.5寸硬碟
頂部還提供一個5.25寸位置，可用來使用光碟機或風扇控制器，當然也可以在這裡轉接使
用雙3.5寸硬碟。
來源
http://www.fashaoyou.net/Article/1543/94164.html

XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-230215-1-1.html

倒置的專家 銀欣科技

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