http://news.mydrivers.com/1/266/266711.htm
Ivy Bridge的開蓋風潮似乎還在昨天，Haswell又“慘遭毒手”了。兩代產品同樣都是
22nm 3D晶體管工藝，封裝內部矽脂都是很廉價的。 Core i7-3770K被普遍發現如果開蓋
換用更好的矽脂和散熱器，核心溫度能夠降低一大截。儘管也有試驗得出了不同的結論，
但一般來說，Ivy Bridge確實存在“開蓋有獎”的問題，嚴重程度基本看人品。
那麼，Haswell能夠避免這個問題麼？前期情況看比較難，工藝、矽脂沒什麼變化的同時
，Haswell還整合了電壓控制器，並引入了AVX2、TSX指令集，一級、二級緩存的數據帶寬
也翻了一番，都導致處理器功耗和溫度進一步提升，很多型號規格變化不大但是熱設計功
耗增加不少就是明證，一時間關於Haswell高溫的爭議甚囂塵上。
日本同學此前曾經撬開了Core i7-4770K的頂蓋，但還沒做任何測試。 PCEVA論壇的
royalk又開始了他的新一輪冒險。
測試的對象是一顆正式零售版的4770K，但遺憾的是，零售版的4770K滿大街都是雷U，絕
大多數超到4.5GHz都無法穩定通過拷機，完全不如工程樣品。又讓Intel給騙了。
而測試的這一顆更是大雷，開蓋前4.5GHz都不穩定，只能跑4.4GHz，核心電壓為1.25V，
外部供電輸入電壓是默認的1.8V。內存運行在DDR3-2666 11-13-12，電壓1.172V。
royalk去年的測試發現Ivy Bridge頂蓋對導熱能力影響不大，溫差不超過0.5℃，所以關
鍵還是在內部矽脂。這次他就省略了CPU核心直接接觸散熱器底座的部分，直接開蓋並換
上酷冷博Liquid Ultra液態金屬作為導熱介質。
測試平台配置：
處理器：Intel Core i7-4770K
主板：技嘉GA-Z87X-OC
內存：芝奇F3-17000CL11D-8GBXL
顯卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC
硬盤：浦科特PX-128M2P
電源：安耐美Revolution 85+ 1050W
散熱器：貓頭鷹NH-U14S
CPU頂蓋與散熱器外部導熱介質：採融Megahelems Rev.B原配矽脂
CPU核心與頂蓋內部導熱介質：去年開3770K頂蓋用剩下的酷冷博Liquid Ultra
測試環境：全程空調26℃、裸機
---圖多請自行點看---
直接跳重點
http://news.mydrivers.com/picture/266711/266711_17.html
對比圖：很明顯了，至少這一顆4770K開蓋換矽脂後核心溫度大幅降低了12-15℃，平均只
有65℃左右，最高也只有70多，再次證明了Intel的坑爹做法。
此外，開蓋之後可以穩定跑4.5GHz。 Vccin 2V、Vcore 1.315V下拷機20分鐘溫度最高也
只有80℃，而開蓋前很快就會90℃。
不管怎麼說，22nm 3D晶體管工藝雖然先進，但是直接導致晶體管和內核太小、太集中，
反而不好散熱，這是新工藝不可避免的缺陷，而且估計會在下一代14nm上更加嚴重(不知
道Broadwell跳票到2015年是否與此有關)。
Intel偏偏此時又放棄釬焊，改而在內核與頂蓋之間使用廉價矽脂，進一步影響了散熱，
導致溫度偏高、超頻困難，不知道怎麼想的。
總之，雖然這次只是個例測試，但已經足以證明老毛病依然在Haswell上存留。至於該怎
麼辦，如果你只是普通用途，就不要糾結了，日常沒什麼影響的，但如果你想大幅超頻(
這個還不如去用工程樣品)，或者經常執行高負載任務、對溫度很敏感，又或者有完美主
義強迫症，又或者喜歡折騰和冒險，那就勇敢地去開吧騷年。
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Ivy Bridge的開蓋風潮似乎還在昨天，Haswell又“慘遭毒手”了。兩代產品同樣都是
22nm 3D晶體管工藝，封裝內部矽脂都是很廉價的。 Core i7-3770K被普遍發現如果開蓋
換用更好的矽脂和散熱器，核心溫度能夠降低一大截。儘管也有試驗得出了不同的結論，
但一般來說，Ivy Bridge確實存在“開蓋有獎”的問題，嚴重程度基本看人品。
那麼，Haswell能夠避免這個問題麼？前期情況看比較難，工藝、矽脂沒什麼變化的同時
，Haswell還整合了電壓控制器，並引入了AVX2、TSX指令集，一級、二級緩存的數據帶寬
也翻了一番，都導致處理器功耗和溫度進一步提升，很多型號規格變化不大但是熱設計功
耗增加不少就是明證，一時間關於Haswell高溫的爭議甚囂塵上。
日本同學此前曾經撬開了Core i7-4770K的頂蓋，但還沒做任何測試。 PCEVA論壇的
royalk又開始了他的新一輪冒險。
測試的對象是一顆正式零售版的4770K，但遺憾的是，零售版的4770K滿大街都是雷U，絕
大多數超到4.5GHz都無法穩定通過拷機，完全不如工程樣品。又讓Intel給騙了。
而測試的這一顆更是大雷，開蓋前4.5GHz都不穩定，只能跑4.4GHz，核心電壓為1.25V，
外部供電輸入電壓是默認的1.8V。內存運行在DDR3-2666 11-13-12，電壓1.172V。
royalk去年的測試發現Ivy Bridge頂蓋對導熱能力影響不大，溫差不超過0.5℃，所以關
鍵還是在內部矽脂。這次他就省略了CPU核心直接接觸散熱器底座的部分，直接開蓋並換
上酷冷博Liquid Ultra液態金屬作為導熱介質。
測試平台配置：
處理器：Intel Core i7-4770K
主板：技嘉GA-Z87X-OC
內存：芝奇F3-17000CL11D-8GBXL
顯卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC
硬盤：浦科特PX-128M2P
電源：安耐美Revolution 85+ 1050W
散熱器：貓頭鷹NH-U14S
CPU頂蓋與散熱器外部導熱介質：採融Megahelems Rev.B原配矽脂
CPU核心與頂蓋內部導熱介質：去年開3770K頂蓋用剩下的酷冷博Liquid Ultra
測試環境：全程空調26℃、裸機
---圖多請自行點看---
直接跳重點
http://news.mydrivers.com/picture/266711/266711_17.html
對比圖：很明顯了，至少這一顆4770K開蓋換矽脂後核心溫度大幅降低了12-15℃，平均只
有65℃左右，最高也只有70多，再次證明了Intel的坑爹做法。
此外，開蓋之後可以穩定跑4.5GHz。 Vccin 2V、Vcore 1.315V下拷機20分鐘溫度最高也
只有80℃，而開蓋前很快就會90℃。
不管怎麼說，22nm 3D晶體管工藝雖然先進，但是直接導致晶體管和內核太小、太集中，
反而不好散熱，這是新工藝不可避免的缺陷，而且估計會在下一代14nm上更加嚴重(不知
道Broadwell跳票到2015年是否與此有關)。
Intel偏偏此時又放棄釬焊，改而在內核與頂蓋之間使用廉價矽脂，進一步影響了散熱，
導致溫度偏高、超頻困難，不知道怎麼想的。
總之，雖然這次只是個例測試，但已經足以證明老毛病依然在Haswell上存留。至於該怎
麼辦，如果你只是普通用途，就不要糾結了，日常沒什麼影響的，但如果你想大幅超頻(
這個還不如去用工程樣品)，或者經常執行高負載任務、對溫度很敏感，又或者有完美主
義強迫症，又或者喜歡折騰和冒險，那就勇敢地去開吧騷年。
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