需要上塔散嗎（3900X） - 3C

※ 引述《HMKRL (HMKRL)》之銘言：
: 目前的配備是 3900X + 原廠Wraith prism + TUF X570
: 主要用途是程式編譯/影片轉檔
: 機殼是Air 900 mesh 風扇前3進+下1進 後1出+上1出
: 室溫大概28-32度
: 不開PBO的話 燒mprime第二項 全核心3.6G blend 3.9G 80度
: 開下去 + 華碩enhencer lv.3 全核心3.8G blend 4.1G 95度
: 實際測試 影片輸出速度只差平均1fps(79/80) 溫度85跟90
: 程式編譯差別在誤差範圍內 幾乎沒影響 溫度也不會撞牆
: 想請問 換個無限5之類的話
: 能多擠出有感的效能差異嘛？
: （不考慮噪音問題 個人還滿喜歡敲指令下去後聽風扇轉速拉上去的聲音）
: 不然原廠扇這差距我連PBO都不想開 耗電量有感但效能無感
: 謝謝大家


最近也在弄這套 因為我的NAS快爆倉了
所以跑去組了一套
3700X 跑3.6G 1.394V 用原廠Wraith prism
技嘉X570 AORUS wifi
機殼 君主Air900 Mesh
前風扇 君主ARGB Z3 三顆 後排風扇x1 上排風扇x1
外加一支電扇吹機殼

目標是H.264 轉成H.265
CFR=16 preset= very slow 真的誇張的久

七分多鐘長的影片
要花24小時轉

即便用CFR=18 也要七八個小時

這種轉法完全不成比例
為了省硬碟空間
結果花的時間跟電費超高

心一橫直接硬肛超頻到4G 1.4V跑看看
結果10分鐘 CPU 100% 飆熱110度 直接熱爆關機

後來又試了降壓到 1.312V 用3.6G開PBO
CPU 80% 溫度80度
運行時CPU 大概在2.7G上下
根本沒幫助一樣跑超久

換了一顆酷睿120增強型 當後排
原本後排改到上方吸氣

溫度真的有降個3度
說明後排真的有差

不過也僅是降溫而已 轉檔效率一樣
CPU還是跑在2.8G左右


即便再換個塔散 降個三五度好了
我不曉得頻率是否就能衝上4G


結論是我太天真了
以為用個3700X+ 通透機殼+5風扇就能夠轉檔無罣礙

看原PO用3900X 也是熱的不要不要的
就算排熱問題緩解
轉檔還是要很久 不成比例的久
更不用說其中花上的電費 還有昇級配備的的錢

我的結論是

那些錢直接拿來買硬碟或者第二套NAS會比較實際

QQ

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