面對 GTX 700系列，AMD：Volcanic Island - 3C

[link] http://www.xfastest.com/thread-106594-1-1.html


過去三個世代的架構

AMD 分別使用了 VLIW5、VLIW4、以及 GCN 架構

這次的架構會有部份延續過去的設計，基礎是相似的


根據早期曝光的一張開發代號「夏威夷」的 GPU 架構圖中看到

AMD 將指定並聯與串聯的計算單元

串聯的核心將會基於任兩種 AMD 認可的核心（x86 與 ARM）

來掌握部份繪圖運算的負載程度

而 SP 則負責 GPU 的並聯運算


架構圖本身有些模糊，或許是故意的

事實上也難以用文字去判讀，但有足夠的可信度

如果架構真的是這樣，那麼 AMD 在架構設計上必然有不小的變化


但 AMD 一般拖延發表時間的原因不外乎是因為半導體製程

開發代號「大溪地」的 Radeon HD 7970 GHz 版本已經是相當高熱

筆者認為 AMD 基本上不希望這個「特色」變成未來的「傳統」

更重要的是如果依舊維持在 28nm 製程

對未來新架構的設計與發 展會受到更多的限制


而為 AMD 代工的台積電推測會在 Q4 時掌握 20nm 的製程技術

若推定「夏威夷」架構為 20nm 設計

那問世的時間很顯然是年底或明年了


--
◤ ◤ ◤◤ ◢ ◣
◤－` ー◤ ▏ 哩豪洨!!
\▉ ● ● ▏ ◥ ◤
▊/// , //▏ ◢ ▁ ˊ
▋ ▉ ●◤ ◤ ▂▆ ◤ ㄧ
▆▄▅▆ ▁▂▄▆ ◥█◣ˋ

--