大家好,如標題所示
2017年的機殼趨勢近乎是大量的TG+RGB機殼
然後進風處不是沒有就是一點點,
所以2018年應該是各家會改善的項目
但這不是本片的重點
大家常言,良好的通風就是要做到正壓差
而現在大部分設計都是前面板3個風扇,上面2~3個然後後面1個,
而在CES上還看到前上下平行主機板共12個風扇的機殼
想請問這些機殼的風道設計是不是...怪怪的?
還是說根本沒差,風怎麼跑都好,溫度能降就好
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2017年的機殼趨勢近乎是大量的TG+RGB機殼
然後進風處不是沒有就是一點點,
所以2018年應該是各家會改善的項目
但這不是本片的重點
大家常言,良好的通風就是要做到正壓差
而現在大部分設計都是前面板3個風扇,上面2~3個然後後面1個,
而在CES上還看到前上下平行主機板共12個風扇的機殼
想請問這些機殼的風道設計是不是...怪怪的?
還是說根本沒差,風怎麼跑都好,溫度能降就好
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