高通4G/5G峰會：5G真的來了 - 手機討論

高通4G/5G峰會：5G真的來了

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高通於2018年10月22日在香港舉行4G/5G峰會，宣告5G真的近了。

高通推全新5G NR毫米波模組 2019年搭終端裝置問世
高通宣佈推出高通QTM052毫米波天線模組及sub-6 GHz射頻模組，屬於微小型的晶片產品
，全面整合支援智慧型手機及行動裝置使用的5G新空中介面毫米波（NR mmWave）模組。
現在，透過體積縮小的5G天線模組，OEM廠商擁有更多自由空間及彈性進行配置。

QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon X50 5G數據機，能夠解決毫米波產生的相關
挑戰，在極小尺寸中採用相控天線陣列設計，適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件
模組，支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術，設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍
及可靠性。

高通指出，QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，預計將於2019年初隨5G手機
上市。

高通和三星合作打造5G小型基地台
在面向戶外和室內部署的場景場景上，高通和三星正合作打造5G小型基地台站，5G新空口
網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，在產生大量數據的室內環境打造一致的5G體驗
，讓海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。在光纖或銅纜這種有線基礎設
施難以服務的地區，為家庭、公寓和其他場館提供“最後一英里”無線寬頻連接。採用已
發布的基於MIMO基頻功能的高通FSM 100xx 10奈米5G解決方案，三星的5G小型基站解決方
案將在2020年出樣。

高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠，宏達電、華碩入列
高通聲稱X50為全球首款數據中心專用5G晶片，採用28奈米製程，也是高通搶灘5G數據中
心商機的重要產品之一。 高通公布X50 5G數據晶片OEM合作廠，台灣有：宏達電、華碩；
還有：富士通、HMD Global(NOKIA品牌)、Inseego、樂金、摩托羅拉、NetComm、NETGEAR
、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米等。

而手機大廠三星、華為等並未在高通本次公布的名單之列，顯示他們應該會採用自家研發
的5G晶片。

高通擴展穿戴式生態體系，仁寶、華冠入列
由於基於Google Wear OS的智慧手錶多數皆採用Snapdragon Wear平台，持續穩固高通於
業界領先地位。高通宣佈生態體系合作成員。高通為擴展Snapdragon Wear穿戴式平台版
圖，宣布將與仁寶、龍旗合作開發智慧手錶，與華勤通訊、中科創達合作開發4G兒童智慧
手錶，與Franklin Wireless合作開發4G智慧追蹤裝置，以及與Smartcom合作開發4G連網
端對端解決方案等。

近期，高通推出基於全新超低功耗系統架構的新一代智慧手錶平台Snapdragon Wear 3100
，支援更佳的電池續航力。

高通S675瞄準電競、AI、頂尖拍照、臉部辨識等終端產品
高通發表全新Snapdragon 675行動平台，效能更優於Snapdragon 670，專門針對電競、人
工智慧(AI)及頂尖拍攝功能等終端產品，預計明年(2019)第一季問市。

在AI功能上，Snapdragon 675行動平台搭載多核心AI引擎可增進AI應用的整體表現，提升
高達50%，多核心AI引擎主要在增進行動裝置獲取資訊的能力，讓裝置透過照相與攝影、
學習與適應使用者聲音和優化電池續航力成為最佳的個人助理。透過異質架構運算，
Hexagon DSP、Adreno GPU、Kryo CPU的協同合作設計、讓AI的終端應用更快也更有效率
。

臉部辨識解鎖裝置時，Snapdragon 675提供DSP安全性嚴密防護；支援最高600Mbps的下行
速度以及三載波聚合的Snapdragon X12數據機；可在15分鐘內將智慧型手機電池的電量從
零充至50%；以及支援QualcommR Aqstic和Qualcomm aptX音訊技術。

高通、亞馬遜聯手，助Alexa攻占耳機市場
高通和亞馬遜共同宣布，兩家公司將聯手亞馬遜語音助理Alexa在無線耳機上的應用。亞
馬遜和高通合作有利於擴大產品與服務進行垂直整合。

根據雙方合作協議，高通將專門推出一組晶片，可讓所有藍牙耳機製造商將Alexa直接內
建於裝置裡。當耳機和手機裡Alexa應用程式進行配對，使用者就能與Alexa虛擬助理對話
互動。目前，Bose和Jabra Voice的無線耳機已內建亞馬遜語音助理Alexa。

結語
隨著5G即將於2019~2020年商轉，目前全球各家相關業者已經進入緊鑼密鼓的籌備期，終
端商品也預計明年就會陸續推出。首先開始發酵的5G產品就是智慧型手機，這也是全球手
機廠看好可以扭轉頹勢的契機，但又勢必需要晶片業者配合進行更早一步的測試完成後，
才會於明年(2019)上半年推出採用5G晶片的手機及行動裝置產品。

心得:高通於今年7月宣布5G手機即將問世，然而mmWave產生遮障的問題尚未解決，當時高通建議每支手機都要裝四個QTM 052天線模塊，但卻可能造成手機太大的問題，事隔4個月，高
通宣布推出全面整合支援智慧型手機及行動裝置使用的5G新空中介面毫米波（NR mmWave
）模組，QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，看來高通要搶先在2019年推出
5G手機是勢在必行。

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