高通執行長：與蘋果和解差臨門一腳　5G商 - 手機討論

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高通執行長：與蘋果和解差臨門一腳　5G商機是關建
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2018-11-29 DIGITIMES/ 陳端武
高通(Qualcomm)執行長Steve Mollenkopf於11月28日接受CNBC採訪時表示，高通和蘋果
(Apple)離解決專利糾紛只差臨門一腳。

根據CNBC報導，蘋果和高通近期纏訟不休。蘋果指控高通非法要求過高專利授權費，高通
則指控蘋果非法竊取和交換其商業機密。

Mollenkopf表示， 雙方一直在談判，在2018年下半到2019年就很可能達成和解。

儘管雙方多年密切合作關係因專利訴訟而生變，但Mollenkopf對雙方未來關係持正面看法
，尤其是在5G時代即將來臨之際。

Mollenkopf指出，在4G轉換到5G之際，總會有機會和風險。高通在5G與所有公司合作，也
很樂意與蘋果合作。

Mollenkopf預估5G網路將從2019年春季開始推出，作為高通的核心焦點，他還吹捧5G對行
動網路和更廣泛的物聯網(IoT)的龐大好處。

高通認為，迅速向新一代行動網路移動的公司往往贏得市場先機，摩托羅拉(Motorolas)
和Blackberrys的經歷可為殷鑑，相反的，創造、擁抱新技術的公司表現常是後市可期。
當然，高通試圖向每家公司提供最新技術，而且每家原始設備製造商都享有與高通合作的
機會。


心得/評論：
當初蘋果為了降低對高通的依賴，開放英特爾加入iPhone數據機供應鏈，後來英特爾補全
CDMA功能，蘋果乾脆讓英特爾擠掉高通，成為iPhone數據機獨家供應商，這個結果也間接
導致2018年第4季高通出貨量驟減5,500萬。以目前的態勢看起來，雖然距離5G真正普及化
還有一段時間，然而英特爾針對5G網路所做的準備恐怕沒有高通充分，只要高通在專利案
訴訟有所讓步，不排除高通會重返iPhone供應鏈，藉此在5G晶片市場獨佔鰲頭。

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