高通新一代SoC Snapdragon8150傳將於12月 - 手機討論

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高通新一代SoC Snapdragon 8150傳將於12月4日正式發表
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2018-11-23 DIGITIMES/ 楊步偉
據傳晶片業者高通(Qualcomm)將在2018年12月4日於夏威夷推出新款「驍龍8150處理器」
(Snapdragon 8150)，要根蘋果A12 Bionic處理器，以及華為(Huawei)麒麟980 (Kirin
980)處理器互別苗頭。

根據Firstpost網站引述Ice Universe的照片指出，高通將在2018年12月3~7日舉行「高通
技術峰會」(Qualcomm Technology Summit)。由於高通在2017年於「高通技術峰會」推出
驍龍845處理器(Snapdragon 845)，因此媒體預期高通本年度也會順勢在同樣的場合上攜
新款驍龍8150處理器亮相。此外，Wccftech網站的報導則預期高通會在技術峰會上推出5G
數據(5G modems)晶片，為即將到來的5G時代布局。

據了解，新款驍龍8150處理器新產品的尺寸，為邊長12.4公釐的正方形。這款8核處理器
的核心配置(configuration of cores)方式與其他處理器不同。之前高通配置的方式是採
用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器。不過新款的驍龍8150處理器，則是
由2顆時脈為3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心，加上2顆的Kryo Gold核心，以及4
顆高效率Kryo Silver核心所組成。

不過GizmoChina的報導對驍龍8150處理器規格的預期，則不盡相同：該網站認為驍龍8150
處理器將由1顆時脈為2.84 GHz的大型核心、3顆時脈為2.4 GHz的中型核心，以及4顆時脈
為1.78 GHz的小型核心組成。

此外，驍龍8150處理器和麒麟980及A12 Bionic一樣，都採用台積電最新7奈米先進製程生
產。在這款新產品問世後，預料小米9、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Note
10、OnePlus和三星電子的Galaxy S10將可望搭載高通的驍龍8150處理器，為這款新產品
帶來成長動能。



心得/評論：
Snapdragon 8150採7nm製程，其效能將比現有Snapdragon 845大躍進，效能跑分362,292
分成為Android裝置有史以來最高，也超過蘋果的iPhone Xs、Xs Max與XR，是首個破36萬
分的Android晶片。未來小米9、Galaxy Note 10、OnePlus如果都搭載這款晶片，加上新
世代的5G數據晶片，高通可以說是在手機晶片市場所向披靡。

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