麒麟960全面達業界一流，華為Fellow解讀 - 手機討論

三年三級跳麒麟960全面達業界一流，華為Fellow解讀未來策略
2016-10-22 潘九堂 電子產業前沿
http://0rz.tw/PtOrt

（這受訪的人只知道職稱 華為Fellow艾偉 是芯片負責人）

有興趣看原文的自己參考..列出幾個想知道重點
1. 華為低端用高通、聯發科，高端自用麒麟芯
2. 10nm不同於20nm的坑，確相對於16nm上 性能、功耗都有提升
3. 當初跳過20nm的建議是來 台積電CTO胡正明的指導
4. 華為麒麟應該只專門服務於華為終端 避開了海思字眼
5. 960內置集成的SE安全芯片，和U盾安全級別一直
6. 麒麟不會自研手機CPU GPU，因為相信ARM能做的更優秀
7. 華為麒麟未來重心主航道、高端創新和無人區探索，5G和人工智能是重點


2015年面臨新的ARM架構和工藝選擇的時候，華為選擇了麒麟930在920基礎上繼續優化，
而在麒麟950上大膽選擇了16nm FF工藝降低工耗，成為全球首個16nm的手機SoC，比高通
14nm 820手機上市領先一個季度，比MTK的16nm P20手機領先一年，並避開了功耗高的ARM
A57架構和20nm工藝這兩個大坑——而高通和MTK則都在這兩個坑上摔了跤。

2016年的麒麟960上再次面臨新架構和新工藝(10nm)的優先選擇哪個時，麒麟960選擇了
新架構，補足此前被詬病的性能尤其是GPU性能不足。麒麟960率先將CPU、GPU、Memory等
升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1，據稱與上一代相比，CPU能效提升15%，不僅跑得更快
，而且在高性能狀態下更加持久，圖形處理性能飆升180%，1080p Manhattan Offscreen
跑分高達52fps。同時，GPU能效提升20%，可以更長時間地支持3D大型遊戲的流暢運行。

麒麟芯片此前並沒有在GPU上大發力，主要原因是舊的OpenGL架構下圖形性能受限於CPU
而發揮不出來，而業界期待了20多年的全新圖形標準Vulkan，釋放多核GPU的真實性能。
Vulkan標準的推出，解除了CPU對GPU性能的束縛，改善多線程性能，渲染性能更快。麒麟
960提供了完整基於Android N版本的Vulkan解決方案，使8核GPU的性能得以充分釋放。

麒麟960還升級了Sensor Hub—新一代微核i6協處理器可以承擔更多任務，可在大核與小
核都休眠的情況下，獨立接管手機的輕量級任務，使手機處於常感知的狀態，為融合定位
(PDR)和計步器等業務大大降低功耗，特別適用於Pokemon Go遊戲等基於位置服務（LBS）
的AR類熱點應用。麒麟960還升級了雙攝ISP，不再需要第三方提供的景深協處理器。音頻
方面，麒麟960採用第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，內嵌專用音頻DSP，擁有強大的
信號處理能力；在拾音、傳音、放音等環節上均有突破和創新。

艾偉則認為，950和960的Tick~Tock純屬巧合，「(手機芯片規劃)如果能有這麼輕鬆就好
了，有時候可能每年都升級工藝，有時候可能2-3年工藝都不變。

對於10nm工藝，艾偉認為它和20nm還是有很大的不同，不過他也贊同10nm在一系列工藝節點
上的重要性不如當初的16nm，「20nm確實是個坑， 20nm沒有FF工藝解決不了功耗問題，我
們有高人指點(台積電CTO胡正大教授)成功避開。但是10nm確實對性能和功耗都有改進

麒麟960首創了將安全引擎集成在SoC芯片內，是全球首個16nm先進工藝集成
inSE(integrated Secure Element)的手機SoC芯片。這種集成和華為的品牌影響力，將大大
推動移動支付安全應用，預計也將加速主芯片和安全芯片供應商之間的整合。

問：麒麟960仍採用ARM標準架構，未來會和蘋果、高通等廠商一樣，自研CPU嗎？
艾偉：我們的名字是華為技術有限公司，不是華為技術無限公司，我們不可能所有的東西
都做，還是需要合作夥伴。ARM的CPU值得信賴，自研CPU有做得好的，也有做得不好的。
例如有廠商自研CPU性能雖然好一些，但功耗也更大一些，例如蘋果(A10)現在也採用大小
核架構。

專業的廠商做專業的事，我們自研CPU也不一定就做得比ARM更好，更何況架構和指令集都
在那裡，如果自研CPU性能只是比ARM CPU相差5-10%，我們認為沒有什麼意義，我們不需
要那個所謂自研CPU的名聲。相比業界對手，我們有些地方做得好一些，有一些地方也沒
那麼好，但我們追求的是綜合性能好一些。


問： 今年麒麟也推出了6系中低端芯片，目前高中低比例？未來麒麟會對外賣嗎？華為推
出了Matebook，未來麒麟會做筆記本芯片嗎？

艾偉：麒麟芯片，將服務於華為手機，但華為手機可以選擇所有的芯片(編輯註：目前華
為手機高端全部採用麒麟芯片，中低端有採用麒麟芯片，也有採用高通和MTK芯片，例如
麥芒和Nova採用了高通芯片)。

更關鍵是我們的資源非常有限，我們要專注於創新和差異化，專注於長期戰略，5G馬上就
要來了，我們哪裡還能騰出手來做低端芯片？我們不看重出貨量。麒麟重心仍然放在高端
，因為在先進技術上領先業界甚至是和業界同步，都是很大的挑戰。

問：如何看待VR和AR? VR是不是更多是細分市場(遊戲/影視)，而AR面向大眾市場？

艾偉：我同意你的看法，VR強調沉浸式體驗，但這損害了它的移動性，比如玩VR遊戲可能
就只能在一個固定的安全區域，如何同時安全實現沉浸和移動性還沒能解決。而AR能夠和
移動性結合，有更廣泛的應用空間。


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